電子機器やコンピュータ、家電製品では低環境負荷/低消費電力化、小型/薄型化、高性能/多機能化といったテーマで製品の開発が行われています。製品を支える半導体デバイスも、そのテーマに貢献できるよう、規制材料の使用廃止、小型/薄型化、多ピン/高密度化(一定の面積内にできるだけたくさんの半導体デバイスを配置できるようにすること)などのパッケージ技術を磨き上げてきました。その結果、今後もますます高度化するこれらのニーズに対応できる新しいパッケージが、次々と実用化の時代を迎えています。

パッケージ新技術の紹介

SIP