Surface-mount Type Gull Wing Lead Package Quad Lead QFP HQFP LQFP HLQFP TQFP HTQFP  
FQFP HFQFP LFQFP HLFQFP TFQFP HTFQFP PLCC
Dual Lead SOP HSOP MSOP HMSOP      
SSOP HSSOP LSSOP TSSOP HTSSOP    
TSOP(1) TSOP(2) SC70 SOT23 TSOT    
Non-lead Quad Lead VQFN HVQFN WQFN HWQFN HXQFN UQFN  
Dual Lead USON WSON HWSON HUSON XSON HXSON OSON
Area Array Ball BGA HBGA FBGA HFBGA LBGA LFBGA  
TFBGA VFBGA WLCSP        
Land TFLGA UFLGA VFLGA WFLGA XFLGA    
Module MODULE            
Through Hole Type DIP SDIP SIP HSIP ZIP    
Hermetic CAN CERDIP CFP CLCC CPGA CQFP  

注:パッケージ情報は、型名詳細ページの「ご購入」タブにも記載されています。

各記号の意味

記号 意味
H: Heat Sink 放熱用ヒートシンクを備えたパッケージ
L: Low Profile パッケージ取付け高さ 1.2mm < L ≦ 1.7mm
T: Thin パッケージ取付け高さ 1.0mm < T ≦ 1.2mm
V: Very Thin パッケージ取付け高さ 0.8mm < V ≦ 1.0mm
W: Very Very Thin パッケージ取付け高さ 0.65mm < W ≦ 0.8mm
U: Ultra Thin パッケージ取付け高さ 0.5mm < U ≦ 0.65mm
X: Extremely Thin パッケージ取付け高さ X ≦ 0.5mm
F: Fine Pitch 端子ピッチが0.5mm 以下(QFP にのみ適用)
端子ピッチが0.8mm 以下(BGA、LGA にのみ適用)
S: Shrink 基本パッケージの端子ピッチを縮小したパッケージ
(SOP,DIP,ZIP,PGAにのみ適用)
O: Optical 光半導体用の光学的に透明なモールドコンパウンドを使用