鉛フリー化する部位

パッケージのタイプに応じて、リード外装めっき処理とBGAのはんだボールから鉛を無くします。

表面実装型(リードタイプ)パッケージのリード部表面は鉛フリー

表面実装型(リードタイプ)

表面実装型(BGAタイプ)パッケージのはんだボールは鉛フリー

表面実装型(BGAタイプ)

端子挿入型(リードタイプ)パッケージのリード部表面は鉛フリー

端子挿入型(リードタイプ)

表面実装型(ノンリードタイプ)パッケージのリード部表面は鉛フリー

表面実装型(ノンリードタイプ)

パッケージ別端子の鉛フリー仕様

主なパッケージごとの外装処理の鉛フリー仕様を示します。製品毎により鉛フリー仕様は異なります。

:鉛フリー仕様

表面実装型 (SMD)

パッケージ 鉛フリー仕様
名称 外観 Sn-Bi
めっき
Sn
めっき
Sn-Cu
めっき
Ni/Pd/Au
めっき
Sn-Cu
ディップ
Sn-Ag-Cu
ボール
Ni/Au
めっき
Au
めっき
IC, LSI QFP
TQFP
LQFP
HQFP
QFPパッケージ        
SOP TSOP (1)
TSOP (2)
TSSOP
HSOP
SOPパッケージ        
SOJ
QFJ
SOJパッケージ            
QFN -        
BGA
TFBGA
HBGA
BGAパッケージ              
LGA LGAパッケージ              
ディスクリート ミニモールド ミニモールドパッケージ            
UPAK
DPAK(S)
LDPAK(S)
MPAK
UPAKパッケージ              
LFPAK
WPAK
LFPAKパッケージ            
URP
UFP
URPパッケージ              
モジュール系(MCM)
セラミック系パッケージ
モジュール系パッケージ セラミック系パッケージ              
中空モールド 中空モールドパッケージ              

端子挿入型 (THD)

パッケージ 鉛フリー仕様
名称 外観 Sn-Bi
めっき
Sn
めっき
Sn-Cu
めっき
Ni/Pd/Au
めっき
Sn-Cu
ディップ
Sn-Ag-Cu
ディップ
IC, LSI DIP
SDIP
DIPパッケージ  
ZIP ZIPパッケージ        
ディスクリート ラジアルタイプ (トランジスタ) ラジアルタイプパッケージ      
TO-92
TO-220
TO-3P
TOパッケージ        
TO-251
TO-262
TO251パッケージ        
TO-3PFM
DPAK(L)
LDPAK(L)
DPAKパッケージ          
DO-35
MHD
DO35パッケージ          

関連情報

包装ラベル上のEU RoHSの識別(出荷元の拠点によってバリエーションがあります)

RoHS指令に対応した製品については、包装ラベルでの識別が可能です。
内装箱等に貼られる包装ラベルに「Pb-Free T.」と表示しています。(T: Terminal を表します。)
インターシルのレガシー製品は、RoHS遵守ラベルの規格、JEDEC J-STD-609に準拠します。

包装ラベルに「Pb-Free T.」と表示しています

包装ラベルに「Pb-Free T.」と表示しています

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