ルネサスのトランジスタは、大電流用途、増幅用途などさまざまなアプリケーションに対応し、お客様のシステムを支えます。 小型、薄型、超小型パッケージから、ハイパワーパッケージまで豊富なラインアップがございます。ベース、およびベース - エミッタ間に抵抗を内蔵しているため、実装面積の低減や部品点数の削減を可能にします。高温（175℃対応）、大電力、低Vce(sat)を特長とした製品を展開しています。

［注意］弊社の車載向けアナログ＆パワー製品に関しての使用上のご注意 (PDF)があります。必ずご一読下さい。

パワーマネジメント

ドキュメント

タイトル 分類 日付
Renesas Semiconductor Lead-Free Packages
PDF1.32 MB
カタログ
信頼性ハンドブック
PDF12.46 MBEnglish
その他資料
半導体パッケージ実装マニュアル
PDF9.96 MBEnglish, 简体中文
その他資料
Small Signal Transistor Precautions and Disclaimers
PDF135 KB
その他資料
Small Signal Transistor Type Designation
PDF52 KB
その他資料
Small Sugnal Transistor Technical Symbols and Its Definitions
PDF96 KB
その他資料
半導体製品 包装材変更のお願い（一部内容の追加及び修正）
PDF4.87 MBEnglish
製品変更通知
高周波トランジスタ製品 リール併用のご連絡 （φ180mm、12mm幅リール）
PDF205 KBEnglish
製品変更通知
高周波トランジスタ製品（3/4pPoMM）バラ品包装形態追加
PDF304 KBEnglish
テクニカルアップデート
包装仕様統一化に伴う出荷用包装材と形態変更
PDF984 KBEnglish
テクニカルアップデート
TO-92系トランジスタのチップ付け材の変更
PDF221 KBEnglish
テクニカルアップデート
防湿袋変更、及び防湿袋変更に伴う内装箱箱変更
PDF3.15 MBEnglish
テクニカルアップデート
アルミ防湿袋の標準化、及び乾燥剤の仕様追加(対象品の拡大)
PDF325 KBEnglish
テクニカルアップデート
内装ラベルの変更
PDF484 KBEnglish
テクニカルアップデート
MPAK 後工程方式追加
PDF491 KBEnglish
テクニカルアップデート
パワートランジスタマーク仕様変更の件
PDF153 KBEnglish
テクニカルアップデート
内装箱側面印字内容の変更
PDF226 KBEnglish
テクニカルアップデート
LQFP2020外形パッケージ出荷用トレイ型名追加のご案内
PDF287 KBEnglish
テクニカルアップデート
キャリアテープ材質変更のご連絡 ※塩化ビニル(PVC)→ポリスチレン(PS)
PDF303 KBEnglish
テクニカルアップデート
UPAK トランジスタ、FET のマーク仕様変更
PDF153 KBEnglish
テクニカルアップデート
パッケージ端子めっき仕様変更（鉛フリー）
PDF115 KBEnglish
テクニカルアップデート