ルネサス エレクトロニクス株式会社 (Renesas Electronics Corporation)
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2011年10月31日IR更新情報特別利益(災害損失引当金戻入額)の計上に関するお知らせ
2011年10月31日IR更新情報平成24年3月期 第2四半期決算概要
2011年10月27日お知らせ模倣半導体製品にご注意ください
2011年10月25日プレスリリースRenesas Mobile Showcases Class-leading Android™ Smartphone Platform with advanced multi-core PowerVR GPU at 4G World
2011年10月24日プレスリリースアナログ回路の構成や特性をマイコンからの制御で変更可能な新タイプの製品群「Smart Analog」を展開
2011年10月18日プレスリリース業界最高性能を実現した、次世代ハイエンド車載情報端末向けSoC「R-Car H1」を発売
2011年10月17日プレスリリース「CSR・環境レポート2011」の発行について
2011年10月13日プレスリリース車載トップビューシステム等を１チップで実現する画像認識SoC「SH7766」を発売
2011年9月29日プレスリリース3Dグラフィクスメータ等の高性能車載ディスプレイ向けSoC 「SH7769」を発売
2011年9月28日プレスリリースRenesas Electronics Announces Dedicated Single-Chip Microcontroller for Single-Phase Static Electricity Meters
2011年9月13日プレスリリースRenesas Electronics America Showcases Connectivity and Power Management Technologies at the 2011 Intel Developer Forum
2011年9月13日プレスリリースRenesas Electronics Announces New SiGe:C Heterojunction Bipolar Transistor with the Industry's Top Level of Low-Noise Performance for Wireless LANs and Similar Applications
2011年9月8日プレスリリースUSBなどのコネクティビティ機能とシステム制御を1チップで実現するSuperHマイコンを発売
2011年9月6日プレスリリース統合マイコン「RL78ファミリ」の車載用第一弾、「RL78/F12」を発売
2011年8月30日プレスリリース業界初、高速UASPモードに対応した「USB3.0-SATA3ブリッジLSI」を発売
2011年8月26日お知らせ映像資料「ルネサス　震災からの復興」をYouTubeへ掲載
2011年8月25日プレスリリースルネサスの車載情報端末向け統合SoC第二弾、エントリナビ向け「R-Car E1」を発売
2011年8月23日プレスリリース無線LAN等向けに、業界トップレベルの低雑音性能を実現した高周波低雑音増幅器（SiGe:C HBT）を発売
2011年8月12日プレスリリースルネサス モバイルとアンリツが無線通信技術MIMOのテストケースで3GPPの認証を業界で初めて取得
2011年8月11日プレスリリースファーウェイとルネサスモバイルが通信規格HSUPAの新記録を達成
2011年8月9日プレスリリースヘルスケアの「コンティニュア」認証をV850マイコンの血糖値計用デモ機が取得
2011年8月4日プレスリリース夏休み　電子工作教室の開催について
2011年8月2日プレスリリース平成24年3月期第1四半期決算概要
2011年8月2日プレスリリース特別損失の計上に関するお知らせ
2011年8月2日プレスリリース業績予想および配当予想に関するお知らせ
2011年8月2日IR更新情報特別損失の計上に関するお知らせ
2011年8月2日IR更新情報業績予想および配当予想に関するお知らせ
2011年8月2日IR更新情報平成24年3月期 第1四半期決算概要
2011年7月29日プレスリリースルネサス エレクトロニクス株式会社による株式会社村田製作所に対するパワーアンプ事業の譲渡に関する基本合意について
2011年7月28日プレスリリース通信用光半導体の主要メーカー5社が、40Gbpsプラガブルトランシーバーに適用する光デバイスの仕様共通化（XLMD2-MSA）で合意
2011年7月27日プレスリリースLeading Optical Chip and Module Manufacturers Announce New Pluggable Transceiver Module Multi-Source Agreement for 40 Gbps Solution with an Optical Device (XLMD2)
2011年7月20日プレスリリースLED電球の制御回路設計を容易化するLEDドライバIC開発支援ツールを提供開始
2011年7月19日プレスリリース大電流と低損失を実現した、民生用モータ駆動向けパワー半導体の発売について
2011年6月28日プレスリリースルネサス東日本セミコンダクタ　東京デバイス本部の閉鎖について
2011年6月28日IR更新情報第9期定時株主総会を開催
2011年6月27日プレスリリース業界最高レベルの高出力と低歪性能を実現する、1GHz帯CATV向けGaNパワーアンプモジュールの発売について
2011年6月23日プレスリリース統合マイコン「RL78ファミリ」の高機能版「RL78/G14」を発売
2011年6月21日プレスリリース3D放送／インターネット対応セットトップボックス用システムLSIの発売について
2011年6月14日プレスリリース電池レスで、Bluetoothや無線LANなどに対応した携帯機器に データ送信できる新・近距離無線技術を開発
2011年6月10日お知らせ那珂工場生産製品の供給日程前倒しについて
2011年6月10日プレスリリース那珂工場生産製品の供給日程前倒しについて
2011年6月10日IR更新情報第9期定時株主総会開催のご案内
2011年6月8日プレスリリースMOSTやイーサネットなどのネットワーク機能とシステム制御を1チップで実現する車載用マイコンの発売について
2011年6月7日プレスリリース「ルネサスカップ2011全国大学生電子設計コンテスト」への単独協賛を決定
2011年6月6日プレスリリース高精細画像表示とギガビットイーサネットに対応したSuperH™マイコンを発売
2011年6月1日プレスリリース動的再構成プロセッサの研究開発が電子情報通信学会の業績賞を受賞
2011年5月31日プレスリリースルネサス・マイコン用新統合開発環境「CubeSuite+」の発売について
2011年5月26日プレスリリースLED照明器具に必要な機能を1チップで実現するマイコン「RL78/I1A」の発売について
2011年5月24日プレスリリースRenesas Electronics America Announces Low-Power 32-bit Microcontrollers with up to 1MB Flash Memory and a Low-Power Demonstrator Give-Away Promotion
2011年5月24日プレスリリース液晶TV用LEDバックライトの省電力化を実現するLEDドライバICを発売
2011年5月23日プレスリリースRenesas Electronics Ramps Up Production of USB 3.0 Host Controllers to Six Million Units Per Month
2011年5月18日プレスリリース平成23年3月期　決算概要
2011年5月18日プレスリリース特別損失の計上に関するお知らせ
2011年5月18日プレスリリース定款の一部変更に関するお知らせ
2011年5月18日プレスリリース子会社株式評価損（個別業績）の計上に関するお知らせ
2011年5月18日IR更新情報子会社株式評価損（個別業績）の計上に関するお知らせ
2011年5月18日IR更新情報特別損失の計上に関するお知らせ
2011年5月18日IR更新情報平成23年3月期 通期決算概要
2011年5月17日プレスリリースNEC LCD Technologies and Renesas Electronics America Announce Availability of Two New 7.2-inch 3D Displays for Use in Industrial Display Applications
2011年5月17日プレスリリースNEC LCD Technologies and Renesas Electronics America Expand Their Mid- to Large-Size Transflective Display Module Lineup
2011年5月16日プレスリリースRenesas Electronics America and NEC LCD Technologies Showcase Advanced and Emerging LCD Technologies at Display Week 2011
2011年5月16日プレスリリース業界最小・最薄クラスの超小型SONパッケージに封入したデジタル照度センサの発売について
2011年5月13日プレスリリース世界最高クラス 高速スイッチングIGBT保護機能内蔵 フォトカプラの発売について
2011年5月12日プレスリリース大容量メモリを搭載するスマートメータ向け16ビットマイコンの発売について
2011年5月11日お知らせ那珂工場の生産再開スケジュールについて（第2報）
2011年5月11日プレスリリース那珂工場の生産再開スケジュールについて（第2報）
2011年5月10日プレスリリースRenesas Electronics Revises Full-Year Forecasts
2011年5月10日プレスリリース平成23年3月期通期連結業績予想の修正に関するお知らせ
2011年5月10日IR更新情報平成23年3月期通期連結業績予想の修正に関するお知らせ
2011年5月6日プレスリリース通信ネットワーク機器向けにQDRコンソーシアムが最高速のQDR SRAM「QDRII+ Xtreme」を発表
2011年5月4日プレスリリースRenesas Electronics America and Cogent Computer Systems Introduce a Highly Integrated Renesas SH-Mobile SH7724 SODIMM System-On-Module (SOM) for Embedded Systems
2011年5月2日プレスリリースRenesas Electronics Announces the Completed Sale of Its U.S. Semiconductor Wafer Fabrication Facility to TELEFUNKEN Semiconductors
2011年5月2日プレスリリースRenesas Electronics America Expands Its Hardware-Assisted Capacitive Touch Microcontroller Lineup
2011年5月2日プレスリリースRenesas Electronics America Expands the Ecosystem for Its RL78 Microcontroller Family
2011年5月2日プレスリリースRenesas Electronics America Showcases Low-Power, Connectivity, Human-Machine Interface, Security and Multimedia Technologies at Embedded Systems Conference Silicon Valley 2011
2011年4月26日プレスリリース取締役および監査役の異動について
2011年4月22日お知らせ那珂工場の生産再開スケジュールについて
2011年4月22日プレスリリース那珂工場の生産再開スケジュールについて
2011年4月20日プレスリリースQDR Consortium Unveils New, Highest-Speed QDR SRAMs
2011年4月12日お知らせ東日本大震災の影響について（4月12日時点）
2011年4月6日お知らせ東日本大震災の影響、および計画停電への対応について（4月6日時点）
2011年3月31日プレスリリースルネサス エレクトロニクスが米国の半導体工場をTELEFUNKENに譲渡
2011年3月28日お知らせ東北地方太平洋沖地震影響に対する当社の現状と取り組みについて
2011年3月28日お知らせ東北地方太平洋沖地震の影響、および計画停電への対応について（3月28日時点）
2011年3月24日お知らせ東北地方太平洋沖地震の影響、および計画停電への対応について（3月24日時点）
2011年3月22日お知らせ東北地方太平洋沖地震の影響、および計画停電への対応について（3月22日時点）
2011年3月18日お知らせ3月11日の地震の影響、および計画停電への対応について（第四報）
2011年3月16日お知らせ3月11日の地震の影響、および計画停電への対応について（第三報）
2011年3月15日お知らせ3月11日の地震の影響、および計画停電への対応について(第二報)
2011年3月14日お知らせ3月11日の地震の影響、および計画停電への対応について
2011年3月9日プレスリリース業界最高クラスのデータ転送速度と業界最小クラスの低消費電力を実現するUSB3.0対応ホスト・コントローラLSIの発売について
2011年3月8日プレスリリース自動車のライト駆動用インテリジェント・パワー・デバイスの発売について
2011年3月7日プレスリリース金融決済、ID、交通分野向けICカードの多機能化に対応したセキュリティ機能内蔵マイコンを発売
2011年3月3日プレスリリースルネサスの車載情報端末用SoC「R-Car」等がマイクロソフト社のWindows Embedded Compact 7 に対応
2011年3月1日プレスリリースRenesas Electronics Lowers the Bar for Ultra-Low Power Microcontrollers with its New RX200 32-Bit MCU Series
2011年2月28日プレスリリースSiC採用により当社比約40％の低損失化を実現したパワー半導体の発売について
2011年2月25日プレスリリースSAWフィルタが不要で再構成可能（リコンフィギュラブル）な高性能RFトランシーバを開発
2011年2月25日プレスリリースRenesas Electronics Announces Low-Power Microcontrollers with Large Capacity Memory
2011年2月24日プレスリリース組織改正および役員（代表取締役を含む）の異動について
2011年2月24日プレスリリース早期退職優遇制度の実施結果について
2011年2月24日プレスリリースルネサス エレクトロニクス販売の社長人事について
2011年2月24日プレスリリース80Gbps データ転送をPCI Expressとマルチコアで実現したコミュニケータチップを開発
2011年2月22日プレスリリース神奈川県知事より「森林再生パートナー」感謝状の授与
2011年2月17日プレスリリース大容量フラッシュメモリを内蔵する低消費電力マイコンの発売について
2011年2月16日プレスリリース車載情報端末向け統合SoC「R-Car」第一弾製品の発売について
2011年2月15日プレスリリーススマートフォン、タブレットPCなど各種携帯機器向けにモバイルプラットフォーム「MP5225」を製品化
2011年2月10日プレスリリースRenesas Mobile and Nomovok Show the First MeeGo™ Implementation on Renesas Mobile Application Processor at Mobile World Congress 2011
2011年2月10日プレスリリースRenesas Mobile to Demonstrate the Industry's First POWERVR SGX MP™ Enabled Mobile Application Processor at Mobile World Congress 2011
2011年2月9日プレスリリースRenesas Mobile to Demonstrate an End to End Demonstration of LTE at 1800 Megahertz with Nokia Siemens Networks at Mobile World Congress 2011
2011年2月8日プレスリリースLTE対応のトリプルモードモデムプラットフォーム「SP2531」を製品化
2011年2月7日プレスリリースRenesas Electronics Announces R8C/3NT Group of Microcontrollers with On-Chip Touch Key Functions and Industry-Leading 3mm × 3mm Compact Package Size
2011年2月2日プレスリリース業界最小クラスの3mm角を実現したタッチキー搭載フラッシュマイコンを発売
2011年1月31日プレスリリースRenesas Electronics Announces Industry-Leading Compact Package Optical-Coupled MOSFET with Low Output-Capacitance
2011年1月28日プレスリリース平成23年3月期第3四半期決算概要
2011年1月28日IR更新情報平成23年3月期 第3四半期決算概要
2011年1月26日プレスリリースRenesas Electronics Announces Highly Efficient Power Semiconductor Device with Approximately 60 Percent Reduced Mounting Area
2011年1月25日プレスリリース業界最高速レベルのデータ通信を実現した電力線通信機能内蔵マイコンを発売
2011年1月24日プレスリリース世界最小クラスの超小型パッケージに封入した低出力容量 光MOSFETの発売について
2011年1月21日プレスリリースRenesas Electronics Announces its Plan to Transfer Semiconductor Manufacturing Equipment and to Lease Manufacturing Space
2011年1月21日プレスリリース半導体製造設備の譲渡及び生産スペースの貸与について
2011年1月20日プレスリリース資材のグローバル調達体制強化について
2011年1月19日プレスリリース実装面積を約60％削減可能なパワー半導体の発売
2011年1月18日プレスリリース大容量・高速・低消費電力のネットワーク機器向けメモリの発売について
2011年1月14日プレスリリースRenesas Electronics Introduces Power MOSFETs with Compact Package and Improved Performance for Automotive Applications
2011年1月13日プレスリリースRenesas Electronics Introduces New SoC that Enables Industry-Leading 16-Megapixel Still Image and High-Speed Continuous Shooting for Mobile Phones
2011年1月12日プレスリリースRenesas Electronics Introduces New High-Voltage Power MOSFET Product with Approximately 52 Percent Lower Loss
2011年1月6日プレスリリース「ジャパンマイコンカーラリー2011全国大会」が札幌で開催
2011年1月5日プレスリリースRenesas Electronics Announces A New Analysis Method for Time-Dependent Variability (RTN) that Realizes Highly Reliable Advanced System LSIs
2011年1月5日プレスリリース業界トップクラスの1600万画素対応と高速連写を実現する携帯電話組込みカメラ向けシステムLSIの発売について
2010年12月21日プレスリリースRedpine Signals Joins Renesas RX Design Contest with More Than $200,000 in Give-aways and Prizes
2010年12月16日プレスリリース世界最高レベルの低雑音性能を有する20GHz帯衛星放送受信用ガリウムヒ素ヘテロ接合型FETの発売について
2010年12月14日プレスリリースパッケージ小型化と性能改善を実現した自動車向けパワーMOSFETの発売について
2010年12月10日プレスリリースRenesas Electronics Introduces R2A20134 LED Driver IC for LED Lighting Applications Offering Reduced System Cost, High Efficiency and a High Power Factor
2010年12月9日プレスリリースRenesas Electronics Announces Development of the Basic Structure for Embedded DRAM with High Compatibility with Standard CMOS Logic Circuits
2010年12月9日プレスリリース標準CMOSロジック回路と親和性の高い混載DRAMの基本構造を開発
2010年12月9日プレスリリース当社比で約52％低損失化した高耐圧パワーMOSFETの発売について
2010年12月9日プレスリリース高信頼な先端LSI設計に向けた時間変動ばらつき現象（RTN）の解析
2010年12月8日プレスリリースリアルタイム制御に適したCPU仮想化技術対応ソフトウェア開発環境の共同開発に合意
2010年12月7日プレスリリースRenesas Electronics Introduces Industry's First Microcontroller Integrating Near Field Communication (NFC) and Security Functions for Smartphones
2010年12月3日プレスリリースRenesas Electronics Joins the DALI AG
2010年12月3日プレスリリースRenesas Electronics Introduces EMMA Mobile™ EV0-D SoCs for Portable Audio-Visual Devices with One-third Reduced Package
2010年12月2日プレスリリースZigBee/RF4CE対応の無線通信機能内蔵R8Cマイコンを発売
2010年12月2日プレスリリースRenesas Electronics America Honored with Top Environmental and Economic Leadership Award from California Governor Arnold Schwarzenegger
2010年12月1日プレスリリースルネサス モバイル株式会社の営業開始について
2010年12月1日プレスリリースUSBホスト/ファンクション機能搭載ローエンドマイコンの発売について
2010年12月1日プレスリリースLED照明の設計を容易にする評価用ボードの販売について
2010年12月1日プレスリリースLED照明向けにシステムコスト低減、高効率、高力率を実現するLEDドライバICの発売について
2010年12月1日プレスリリース照明器具向けコンソーシアムのDALI AGに加入
2010年11月30日プレスリリーススマートフォン等向けに近距離無線通信機能（NFC）とセキュア機能を1チップで実現したNFCマイコンを世界に先駆けて製品化
2010年11月29日プレスリリース1.62Vの超低電圧で20MHｚ時約31DMIPSの業界最高性能を実現したマイコン｢RX200｣シリーズの発売について