瑞萨电子灵活配置软件包 (FSP) 是一款增强型软件包,旨在为使用瑞萨电子 RA 系列 ARM 微控制器的嵌入式系统设计提供简单易用且可扩展的高质量软件。 在全新 Arm® TrustZone® 和其他高级安全功能的支持下,FSP 提供一种快速、通用的方式,使用量产级驱动程序、FreeRTOS™ 和其他中间件协议栈来构建安全、互联的物联网设备。

FSP 包括高性能、低内存占用的业界一流的 HAL 驱动程序。 还包含集成了 FreeRTOS 的中间件协议栈,能够简化通信和安全等复杂模块的实现。 e² studio IDE 提供了对图形化配置工具和智能代码生成器的支持,从而使编程和调试变得更加轻松快捷。

FSP 使用开放式软件生态系统,并且也为裸机编程提供了灵活性,客户可以选择使用 FreeRTOS、其他自选 RTOS、现有代码和第三方生态系统解决方案。

下载最新版本2.4.0

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特性

  • HAL 驱动程序只占用少量内存
  • 图形化配置工具和代码生成器
  • 行业标准工具的静态和动态分析工具
  • 支持使用 RTOS 和 非 RTOS 环境的应用程序
  • 支持FreeRTOS-集成灵活配置软件包的最新版本
  • 可使用工具配置的 RTOS 资源(Thread、mutexex 等)
  • 来自瑞萨电子和第三方的中间件协议栈
    • 包含 MQTT 的 TCP/IP 及其他连接协议栈
    • USB 中间件,支持 CDC、HID 和 MSC
    • 通过 Wi-Fi 和 BLE 5.0 进行无线连接
    • 支持 FreeRTOS+FAT 和 LittleFS 文件系统
    • 支持 SDMMC 和 USB 存储(块媒体)
    • 闪存虚拟 EEPROM
    • 电容式触摸中间件,用来实现触摸按键,滑条和转盘
    • 电机控制算法
  • TrustZone 支持(适用于基于 CM33 的 MCU )
    • 支持 TrustZone 的驱动程序和中间件
    • 简单易用的TrustZone 配置工具
  • 通过PSA Level2 认证
  • AWS验证合格的FreeRTOS
  • 可以连接到主要的云提供商
  • 通过 Mbed TLS 3.0 进行安全连接
  • Arm PSA Crypto API ,支持MCU集成的硬件加速
  • 使用 Segger emWin 的图形界面工具(RA 客户可以从下载页免费下载使用 Segger emWin 图形工具和图形库)
  • 安全调试功能
  • 由瑞萨电子及其他领先的第三方解决方案提供完善的工具支持
  • 包含所有必要组件的集成式开发软件包,能够快速配置并启动开发(带有 e2 studio 的安装程序、CMSIS 包、工具链和 Segger J-Link 驱动程序)
  • 可在 GitHub 上找到完整的源代码

文档和下载

文档标题 其他语言 类型 文档格式 文件大小 日期
使用指南与说明
Renesas Flexible Software Package (FSP) v2.4.0 User's Manual 手册 PDF 21.96 MB
Renesas Flexible Software Package (FSP) v2.3.0 User's Manual 手册 PDF 21.60 MB
Renesas Flexible Software Package (FSP) v2.2.0 User's Manual 手册 PDF 21.64 MB
Renesas Flexible Software Package (FSP) v2.1.0 User's Manual 手册 PDF 21.26 MB
Renesas Flexible Software Package (FSP) v2.0.0 User's Manual 手册 PDF 20.22 MB
Renesas Flexible Software Package (FSP) v1.3.0 User's Manual 手册 PDF 18.60 MB
Renesas Flexible Software Package (FSP) v1.2.0 User's Manual 手册 PDF 18.36 MB
Renesas Flexible Software Package (FSP) v1.1.0 User's Manual 手册 PDF 17.26 MB
Renesas Flexible Software Package (FSP) v1.0.0 User's Manual (R11UM0146EU0100) 手册 PDF 16.30 MB
Renesas Flexible Software Package (FSP) v0.8.0 User's Manual 手册 PDF 9.72 MB
应用指南 &白皮书
EK-RA6M1 Example Project Bundle 应用文档 PDF 82 KB
RSSK-RA6T1 Example Project Bundle 应用文档 PDF 101 KB
EK-RA6M4 Example Project Bundle 应用文档 PDF 119 KB
EK-RA4W1 Example Project Bundle 应用文档 PDF 74 KB
EK-RA6M3G Example Project Bundle 应用文档 PDF 88 KB
EK-RA2A1 Example Project Bundle 应用文档 PDF 80 KB
EK-RA4M1 Example Project Bundle 应用文档 PDF 81 KB
EK-RA6M2 Example Project Bundle 应用文档 PDF 83 KB
EK-RA6M3 Example Project Bundle 应用文档 PDF 116 KB
EK-RA4M2 Example Project Bundle 应用文档 PDF 78 KB
EK-RA2E1 Example Project Bundle 应用文档 PDF 72 KB
EK-RA4M3 Example Project Bundle 应用文档 PDF 78 KB
EK-RA2L1 Example Project Bundle 应用文档 PDF 74 KB
EK-RA6M5 Example Project Bundle 应用文档 PDF 114 KB
Using Trusted Firmware-M (TF-M) with FSP v2.0.3 -- Application Project 应用文档 PDF 1.64 MB
Renesas RA Family QE for Capacitive Touch usage for Keil® MDK 应用文档 PDF 1.70 MB
Renesas RA Family QE for Capacitive Touch usage for IAR EWARM 应用文档 PDF 2.18 MB
Renesas RA Family QE for BLE Usage for IAR EWARM 应用文档 PDF 1.83 MB
RA AWS MQTT/TLS Cloud Connectivity Solution 应用文档 PDF 2.13 MB
QE for BLE usage for Keil® MDK for RA Family 应用文档 PDF 1.51 MB
Getting Started with Low Power Applications Package 应用文档 PDF 135 KB
Installing and Utilizing the Cryptographic User Keys using SCE9 应用文档 PDF 1.18 MB
Getting Started with the Wi-Fi Modules on FSP 应用文档 PDF 891 KB
Securing Data at Rest Utilizing the Renesas Security MPU 应用文档 PDF 1.48 MB
Renesas RA Family Device Lifecycle Management Key Installation 应用文档 PDF 2.38 MB
Establishing and Protecting Device Identity using SCE9 and Arm® TrustZone® 应用文档 PDF 1.07 MB
RA Azure IoT Cloud Connectivity Solution 应用文档 PDF 1.78 MB
High-Performance Motor Control Made Quick and Simple with Optimized Arm Microcontroller, Tools, and Code 白皮书 PDF 1.98 MB
在设计中使用 Arm® TrustZone® 的益处 English, 日本語 白皮书 PDF 907 KB
RA Arm® TrustZone® Tooling Primer 应用文档 PDF 1.11 MB
Migrating Projects to New FSP Version 应用文档 PDF 645 KB
Renesas RA Family Establishing and Protecting Device Identity using SCE7 and Security MPU 应用文档 PDF 497 KB
Getting Started with the Graphics Application for RA Family 应用文档 PDF 2.78 MB
Arm® Secure Boot Solution for RA6M3 MCU Group (R01AN5347EU0110) 应用文档 PDF 281 KB
用于物联网的安全互联通信 English, 日本語 白皮书 PDF 359 KB
保护 IP 和敏感数据 English, 日本語 白皮书 PDF 275 KB
互联世界的安全 English, 日本語 白皮书 PDF 341 KB
如何解决嵌入式物联网设计的6大安全挑战 English, 日本語 白皮书 PDF 549 KB
下载
- EK-RA6M1 Example Project Bundle - Sample Code 样例程序 ZIP 5.52 MB
- RSSK-RA6T1 Example Project Bundle - Sample Code 样例程序 ZIP 3.77 MB
- EK-RA6M4 Example Project Bundle - Sample Code 样例程序 ZIP 9.94 MB
- EK-RA4W1 Example Project Bundle - Sample Code 样例程序 ZIP 3.15 MB
- EK-RA6M3G Example Project Bundle - Sample Code 样例程序 ZIP 7.52 MB
- EK-RA2A1 Example Project Bundle - Sample Code 样例程序 ZIP 4.20 MB
- EK-RA4M1 Example Project Bundle - Sample Code 样例程序 ZIP 4.52 MB
- EK-RA6M2 Example Project Bundle - Sample Code 样例程序 ZIP 5.67 MB
- EK-RA6M3 Example Project Bundle - Sample Code 样例程序 ZIP 7.62 MB
- EK-RA4M2 Example Project Bundle - Sample Code 样例程序 ZIP 6.85 MB
- EK-RA2E1 Example Project Bundle - Sample Code 样例程序 ZIP 3.10 MB
- EK-RA4M3 Example Project Bundle - Sample Code 样例程序 ZIP 7.16 MB
- EK-RA2L1 Example Project Bundle - Sample Code 样例程序 ZIP 3.88 MB
- EK-RA6M5 Example Project Bundle - Sample Code 样例程序 ZIP 7.94 MB
- Using Trusted Firmware-M (TF-M) with FSP v2.0.3 -- Application Project 样例程序 ZIP 2.01 MB
- RA AWS MQTT/TLS Cloud Connectivity Solution - Sample Code 样例程序 ZIP 2.34 MB
- LPM Application 样例程序 ZIP 2.72 MB
- Installing and Utilizing the Cryptographic User Keys using SCE9 - Sample Code 样例程序 ZIP 1.22 MB
- Getting Started with the Wi-Fi Modules on FSP - Sample Code 样例程序 ZIP 929 KB
- Securing Data at Rest Utilizing the Renesas Security MPU - Sample Code 样例程序 ZIP 1.59 MB
- Renesas RA Family Device Lifecycle Management Key Installation - Sample Code 样例程序 ZIP 2.23 MB
- Establishing and Protecting Device Identity using SCE9 and Arm® TrustZone® - Sample Code 样例程序 ZIP 8.77 MB
- RA Azure IoT Cloud Connectivity Solution - Sample Code 样例程序 ZIP 2.01 MB
- Arm® Secure Boot Solution for RA6M3 MCU Group - Sample Code - Sample Code (r01an5347eu0110) 样例程序 ZIP 40.83 MB
其他
Segger emWin v616c - Documentation, Tools and Samples ZIP 101.30 MB
Segger emWin v614g - Documentation, Tools and Samples ZIP 94.48 MB
Segger emWin v614d - Documentation, Tools and Samples ZIP 82.99 MB
Segger emWin v614a - Documentation, Tools and Samples 日本語 其他 ZIP 79.34 MB
Segger emWin v610f - Documentation, Tools and Samples ZIP 94.64 MB
- Renesas Flexible Software Package (FSP) v1.0.0 User's Manual Software & Tools - Others ZIP 12.55 MB
TES Dave2D Driver Documentation ZIP 265 KB
Segger emWin v550h - Documentation, Tools and Samples ZIP 54.12 MB

软件与工具

文档标题 类型 Description Company
e² studio IDE and Coding Tool Eclipse-based Renesas integrated development environment (IDE). (Note: You need to install compiler separately as an additional software) [Support MCU/MPU: RA, RE, RX, RL78, RH850, Renesas Synergy, RZ] Renesas
QE for BLE: Development Assistance Tool for Bluetooth® Low Energy Solution Toolkit Debugging support tool that specializes in Bluetooth® Low Energy system development [Plugin for Renesas IDE "e2 studio"] [Support MCU/MPU: RA, RX, RL78] Renesas
QE for Capacitive Touch: Development Assistance Tool for Capacitive Touch Sensors Solution Toolkit In developing embedded system using the capacitive touch sensor of RA family and RX family MCUs, you can easily setup initial configurations of the touch interface as well as process the tuning of sensors, and reduce development time. [Plugin for Renesas IDE "e2 studio"]
Renesas

开发板与套件

器件号 文档标题 类型 Company
EK-RA2A1 RA2A1 MCU 群组评估套件 评估 Renesas
EK-RA4M1 RA4M1 MCU 群组评估套件 评估 Renesas
EK-RA6M1 RA6M1 MCU 群组评估套件 评估 Renesas
EK-RA6M2 RA6M2 MCU 群组评估套件 评估 Renesas
EK-RA6M3 RA6M3 MCU 群组评估套件 评估 Renesas
EK-RA6M3G RA6M3 MCU群组的图形评估套件 评估 Renesas
EK-RA4W1 RA4W1 MCU 群组评估套件 评估 Renesas
RTK0EMA170S00020BJ 适用于RA家族RA6T1系列的电机控制评估系统 入门 Renesas
EK-RA6M4 RA6M4 MCU 群组评估套件 评估 Renesas
RTK0EG0022S01001BJ Capacitive Touch Evaluation System for RA2L1 评估 Renesas
EK-RA2L1 RA2L1 MCU 产品组评估板 评估 Renesas
EK-RA4M3 RA4M3 MCU 产品组评估板 评估 Renesas
RTK0EG0021S01001BJ Capacitive Touch Evaluation System for RA6M2 评估 Renesas
EK-RA2E1 RA2E1 MCU 产品组评估板 评估 Renesas
EK-RA4M2 RA4M2 MCU 产品组评估板 评估 Renesas
EK-RA6M5 RA6M5 MCU 群组评估套件 评估 Renesas

组件

  • CMSIS 兼容包文件适用于 e2studio 集成开发环境
  • BSP 适用于 RA MCU 及板
  • HAL 驱动程序可访问外围设备
  • 中间件堆栈及协议
  • 模块配置器和代码生成器
  • 源文件可以与任何开发环境及第三方工具集成

支持的工具链

FSP 中的软件组件支持以下工具链。

  • e2 studio集成开发环境,默认的编译工具链是GCC Arm。
  • IAR Embedded Workbench
  • Arm Keil MDK

软件安装说明

请参考 FSP GitHub 页面上的安装和使用说明:FSP GitHub 说明

e2 studio 集成开发环境

FSP 提供了众多可提高效率的工具,用于开发针对瑞萨电子RA 系列 MCU 设备的项目。 e2 studio 集成系统开发环境提供一个熟悉的开发控制台,从该控制台中,可以管理项目创建、模块选择和配置、代码开发、代码生成以及调试等关键步骤。FSP 使用图形用户界面 (GUI) 来简化高级模块及其关联应用程序接口 (API) 的选择、配置、代码生成和代码开发,从而显著加速开发过程。

e2 studio IDE 配备了一组选项,用于配置应用程序项目的各个方面。其中一些选项包括:

BSP 配置

从初始项目选择中配置或更改 MCU 和板的特定参数

时钟配置

为您的项目配置 MCU 时钟设置。时钟配置显示 MCU 时钟树的图形视图,允许修改各种时钟分频器和时钟脉冲源。

引脚配置

引脚配置提供 MCU 引脚的灵活配置。这样可以配置每个端口引脚的电气特性和功能。由于许多引脚能够提供多种功能,引脚配置器使您可以轻松地在外围设备上配置引脚。引脚配置工具通过突出显示错误并为每个引脚或每个外围设备提供选项,简化了带有高度复用引脚的大型封装的配置。

模块配置

模块配置为基于 RTOS 和非基于 RTOS 的应用程序添加 FSP 模块(HAL 驱动程序、中间件堆栈和 RTOS)提供了选项,并配置了模块的各种参数。对于每个所选的模块,属性窗口提供对配置参数、中断优先权、引脚选择等的访问。

中断配置

中断配置允许添加新的用户中断或事件,并设置中断优先权。它还将允许用户绕过外围设备中断,并为外围设备中断提供用户定义的 ISR。

组件配置

组件配置允许选择或删除应用程序所需的单个模块。针对添加到应用程序中的模块,会自动选择所有必要的模块。您可以勾选所需组件旁的方框,轻松选择或删除其他模块。

QE 工具

电容式触摸 QE是一款在e2 studio集成开发环境下运行应用程序的辅助工具。对于使用电容式触控传感器的嵌入式系统的开发,此工具简化了触摸用户界面的初始设置和灵敏度的调整,从而缩短了开发时间。

"QE for BLE" 是用于在支持低功耗蓝⽛协议栈的系统中,开发嵌入式软件的专用工具。 该解工具可以在e2 studio集成开发环境中运行。e2和“QE for BLE”结合可以轻松地测试低功耗蓝⽛的通信功能。

其他工具功能

  • 上下文有关的自动完成功能,能够为完成编程元素提供智能选项
  • 开发人员协助工具,用于直接在应用程序代码中选择和拖放 API 函数的位置
  • 智能手册,在代码中以正确的工具提示形式提供驱动程序和设备文档
  • 编辑悬停功能,在编辑时显示代码元素的详细说明
  • 欢迎窗口,显示示例项目、应用程序说明和各种其他自助支持资源的链接
  • 信息图标,图形配置查看器提供每个模型的信息图标,该查看器在用户手册中可链接到该模块的特定设计资源。

第三方工具支持

除了瑞萨电子 e2 studio, FSP 还支持第三方工具和 IDE。这些支持工具支持均通过 RA 智能配置器 (RASC) 应用程序提供。瑞萨电子 RA 智能配置器是一个桌面应用程序,让您能够在使用第三方 IDE 和工具链时为瑞萨电子 RA 微控制器配置软件系统(BSP、驱动程序、RTOS 和中间件)。RA 智能配置器目前可与 IAR Embedded Workbench、Keil MDK 和 Arm 编译器 6 工具链一起使用。