文档标题 信息
Package Name PRBG1155FE-A
Package Previous Code P1155F5-100-RN8-2
JEITA Standard P-HBGA1155-35x35-1.00
Package Status Active
Package Type HBGA
类别 IC
Package Code pkg_2508
Lead Count 1155
Pb (Lead) Free Yes
长度 35mm
宽度 35mm
Thickness 3.85mm
Pkg. Dimensions (mm) 35 x 35 x 3.85

文档

文档标题 language 类型 文档格式 文件大小 日期
其他
Container JEDEC HBGA 1155pin PRBG1155FE-A 运输/封装 PDF 220 KB
Pack JEDEC Complete LBGA 165pin PLBG0165FJ-A 运输/封装 PDF 202 KB
Mount pad LBGA 304pin PLBG0304DA-A ( fig0013e ) 日本語 运输/封装 PDF 64 KB
Package Drawing HBGA 1155pin PRBG1155FE-A Package Outline Drawing PDF 99 KB