2013年1月17日

2013年1月17日，日本东京讯 — 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）在2012年12月10日发布的 “瑞萨电子关于通过第三方配股方案发行股票，以及主要股东、第一大股东（同时属于主要股东）、母公司和其他关联公司发生变更的公告” 中宣布，公司将推进“包括深入优化人员结构在内的进一步合理化方案。” 公司已向工会提交了有关此次行动方针的提案和说明，并已展开了相关磋商。相关方案说明见下文。

 

　　根据2012年7月3日宣布的“瑞萨电子关于建立稳健的高效益组织结构的各项措施的指导方针公告”中的行动方针，公司已按计划实施下列方案：向主要股东和各大银行寻求支持和资金；围绕提前退休激励计划开展的人员合理化措施；对日本的制造厂进行重组等。此外，公司目前正在通过各项措施保证未来业绩增长，具体内容请见2012年12月10日发 “瑞萨电子关于通过第三方配股方案发行股票，以及主要股东、第一大股东（同时属于主要股东）、母公司和其他关联公司发生变更的公告”。

 

　　在2012年12月10日发布的“瑞萨电子修正全年业绩预测”中，公司宣布，由于担心欧洲债务危机短期内无法解决，中国及其他新兴经济体市场未来增长放缓，以及未来中日关系的不确定性加大对需求造成的不良影响等因素，公司下调了财务预期，且公司销售额出现下滑趋势。

 

　　在此背景下，公司决定实施进一步的合理化方案，以求通过改善成本结构、加速决策过程、提高业务运营充实度和效率扩大收入基础，并通过重组设计、开发、制造 和销售体系（下文统称为“方案目标”）等措施进一步提高竞争力。日前，公司已将有关上述内容的提案和说明上报工会，并已开始相关磋商。

 

 

1-1. 提案和说明概要：

　　通过下列措施实现方案目标：在缩减公司规模、提高运营效率的同时优化人员结构，以及重组瑞萨电子子公司（下文统称为“重组措施”）。公司已于今日向工会提 交了有关实施公司及公司在日本下属子公司员工提前退休激励计划的提案。公司已与工会展开了相关磋商，并在同时提交了有关重组措施的说明。

 

1-2. 有关实施提前退休激励计划的提案概要：

　　下文为有关实施提前退休激励计划的概要。在通过与工会磋商就计划实施细节达成最终决策后，公司将发布有关最终条件的新公告。

 

(1) 符合条件人员:
公司及其日本下属子公司年龄满40岁的终身雇佣员工
(2) 计划退职日期:
2013年9月30日
(3) 福利:
除正常退休工资外，支付特殊激励奖金。
此外，公司将通过外部代理为提出申请者提供新职位介绍帮助。

需注意的是，提前退休激励计划的细节，例如接受的申请人数上限等尚未确定，但预计申请人数总量将达到3000多人。

 

1-3. 重组措施说明内容:

(1) 在缩减公司规模并提高运营效率的同时优化人员结构措施概要:

 

　　即便在2012年10月31日生效的提前退休激励计划实施后，公司内包括经理在内的不直接参与产品生产的员工（）仍然占到了整体人员结构的大部分。为了能 让公司顺利地同期实施成本结构改进和增长战略，我们将采取措施提高员工工作效率（我们已对这一问题进行了长期的研究），并加快决策过程。

 

(2) 重组瑞萨电子子公司:

 　　为了达到各方案目标，公司将对瑞萨集团内部各子公司的定位进行重新评估。有关重组措施的行动方针已于今日对工会做出了说明，具体见下文。

 

A. 重组销售组织，包括合并在日销售公司:

　　在2010年4月进行的合并之后，公司采取了多项举措提高面向日本市场的销售组织的效率，并对其进行了改进、强化，这些措施包括：缩小直销业务规模；强 化、重组代理销售渠道；对在日销售公司的分部进行整合、撤销，以及将瑞萨集团的销售人员重新分配到代理销售网络。除上述举措外，公司还会将其在日销售公司 Renesas Electronics Sales Co., Ltd., 与瑞萨电子合并，以便加快决策过程，并提高对客户的响应能力。

 

A-1. 合并时间表:

　　计划合并日期： 2013年10月1日

 

需注意的是，上述销售组织重组的细节，例如公司及其在日销售公司的合并方式，目前尚未确定。

 

B. 重组设计与应用技术公司及设计支持公司:

　　在2012年12月10日发布的“瑞萨电子关于通过第三方配股方案发行股票，以及主要股东、第一大股东（同时属 于主要股东）、母公司和其他关联公司发生变更的公告”中，公司宣布，除了为客户提供打包解决方案（方案中采用了公司拥有核心竞争优势的MCU，且包含模拟 及功率半导体器件或SoC）的业务外，公司还将提供由针对各项应用分别进行优化的通用软件（其中包括IP和OS）所构成的平台，以求帮助客户缩短开发时 间、提高成本竞争力并提高制造效率。

 

　　为了实施上文所述的以实现增长为目标的行动方针，公司将采取下列 措施进一步加强开发部门并提高效率：重新评估Renesas Solutions Corp.（“RSO”）、Renesas Micro Systems Co., Ltd.（“RMS”）和Renesas Design Corp.（“RDC”）等全资子公司在设计和开发瑞萨产品，以及将产品集成到解决方案方面的定位和角色，重组工作将严格按照公司的业务战略方向进行（下 文统称为“设计和应用技术公司重组”）。此外，为进一步加强设计支持和质量保证工作、以及提高工作效率，公司将采取措施对下列全资子公司的设计支持、质量 保证和IT相关业务进行重组：Renesas Takasaki Engineering Service Co., Ltd.（“Takasaki ES”）, Renesas Musashi Engineering Services, Co., Ltd.（“Musashi ES”）和Renesas Kitaitami Engineering Services Co., Ltd.（“Kitaitami ES”），以及公司Tamagawa站点的设计支持职能（下文统称为“设计支持公司重组）。

 

B-1. 设计与应用技术公司及设计支持公司的重组概要:

 

(1) 设计和应用技术公司重组概要:

 

  • RMS的软件开发和工具开发职能已整合到RSO（实施完毕）。
  • RMS和RDC的硬件（电路）设计职能将整合到新成立的设计公司。

 

(2) 设计支持公司重组概要:

 

  • Musashi ES和Kitaitami ES将合并成新的设计支持公司。
  • 公司玉川事业所的设计支持职能部门和高崎 ES将整合为新的设计支持公司。

 

B-2. 合并时间表

 

(1) 设计和应用技术公司重组:

计划重组日期： 2013年10月1日

 

(2) 设计支持公司重组（合并武藏 ES和北伊丹 ES，以及整合公司玉川的设计支持职能部　　门和高崎 ES）:

　　计划重组日期： 2013年10月1日

 

需注意的是，上述设计和应用技术公司以及设计支持公司重组的合并方式目前尚未确定。

 

C. 制造公司合并:

　　自2010年4月的合并后，公司采取了以重组制造工厂为核心的多项措施改革生产结构。此外，公司已开始按照 2012年7月3日在“瑞萨电子关于建立稳健的高效益组织结构的各项措施的指导方针公告”中宣布的行动方针对其在日本的制造工厂进行大规模重组，此项重组 是进一步改革制造结构的各项措施中的一部分。

 

　　上述改革制造结构的各项措施中，已于2012年实施的内 容包括：关闭公司全资子公司Renesas Eastern Japan Semiconductor, Inc.（“东日本半导体”）的东京事业本部，将其下属的长野元器件本部转让给Murata Manufacturing Co., Ltd.；将东日本半导体的全资子公司Renesas High Components, Inc.转让给Aoi Electronics Co., Ltd.；以及在2012年实施的将公司全资子公司Renesas Northern Japan Semiconductor, Inc.（“北日本半导体）所有的津轻工厂转让给Fuji Electric Co., Ltd.，和下属函馆工厂的转让磋商。这些举措预计将大幅缩小东日本半导体和北日本半导体日后的业务规模，因此有必要对这两家公司在瑞萨集团制造结构内的 定位进行审慎的重新评估。在此背景下，公司将对这两家公司进行合并，以求提高组织和人员效率。

 

C-1. 重组概要，其中包括制造公司合并:

　　东日本半导体和北日本半导体将进行合并。

 

C-2. 合并时间表:

　　计划合并日期： 2013年10月1日

 

需注意的是，上述制造公司重组合并方式目前尚未确定。

 

目前尚不能确定第1-2节所提到的提前退休激励计划提案的实施，以及第1-3节所提到的重组措施会对公司当前和后续财年的合并财务业绩造成何种影响，确定后，公司会另行发布公告。

 

 

Renesas Electronics Sales Co., Ltd.

地址:
2-6-2, Ote-machi, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan
公司代表:
Yoshihiko Miura, 董事长
主要业务:
半导体器件和集成电路等电子元器件的销售；
电子设备和通讯设备销售；软件开发、设计、制造、
销售、维护，以及上述领域的咨询服务
资本金额:
25亿日元
成立时间:
2003年4月1日
股东:
Renesas Electronics Corporation: 100%

Renesas Solutions Corp.

地址:
2-6-2, Ote-machi, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan
公司代表:
Shinji Suda, 董事长
主要业务:
半导体应用技术业务；软件开发工具的开发、设计和制造；
半导体技术培训和网络信息服务
资本金额:
3亿日元
成立时间:
2001年4月2日
股东:
Renesas Electronics Corporation: 100%

Renesas Micro Systems Co., Ltd.

地址:
3-1, Kinko-cho, Kanagawa-ku, Yokohama, Kanagawa Pref., Japan
公司代表:
Hiroshi Iguchi, 董事长
主要业务:
MCU、SoC开发和设计；模拟装置、
IP装置和存储设备的核心开发与设计；ASIC开发与设计；
基础技术开发与设计；MCU与SoC开发工具的设计与开发等
资本金额:
资本金额
成立时间:
1980年5月23日
股东:
Renesas Electronics Corporation: 100%

Renesas Design Corp.

地址:
4-1-3, Mizuhara, Itami, Hyogo Pref., Japan
公司代表:
Hideharu Takebe, 董事长
主要业务:
半导体设计与开发
资本金额:
4亿日元
成立时间:
1982年12月1日
股东:
Renesas Electronics Corporation: 100%

Renesas Musashi Engineering Services, Co., Ltd.

地址:
5-20-1, Josuihon-cho, Kodaira, Tokyo, Japan
公司代表:
Toshiyuki Abutsuka, 董事长
主要业务:
半导体设备和电子元器件的测试与分析；信息系统开发与运营等
资本金额:
5000万日元
成立时间:
1990年4月1日
股东:
Renesas Electronics Corporation: 100%

Renesas Kitaitami Engineering Services Co., Ltd.

地址:
3-5-8, Higashi Tada, Kawanishi, Hyogo Pref., Japan
公司代表:
Hideaki Arima, 董事长
主要业务:
半导体设备和电子元器件的测试与分析；
测试与分析设备和元件的制造和销售等
资本金额:
5000万日元
成立时间:
2007年4月2日
股东:
Renesas Electronics Corporation: 100%

Renesas Takasaki Engineering Services Co., Ltd.

地址:
111, Nishiyokote-machi, Takasaki, Gunma Pref., Japan
公司代表:
Eiji Minamimura, 董事长
主要业务:
设计支持业务；质量保证业务；半导体制造相关业务；
IT解决方案业务等
资本金额:
5000万日元
成立时间:
1999年7月2日
股东:
Renesas Electronics Corporation: 100%

Renesas Northern Japan Semiconductor, Inc.

地址:
145-1, Nakajima, Nanae-cho, Kameda-gun, Hokkaido Pref., Japan
公司代表:
Kosuke Tanaka, 董事长
主要业务:
半导体制造后道工序及触点制造服务manufacturing service
资本金额:
25.5亿日元
成立时间:
2002年10月1日
股东:
Renesas Electronics Corporation: 100%

Renesas Eastern Japan Semiconductor, Inc.

地址:
2-14-1, Kyobashi, Chuo-ku, Tokyo, Japan
公司代表:
Hideyuki Todokoro, 董事长
主要业务:
半导体开发、设计、制造与销售
资本金额:
4亿日元
成立时间:
2002年10月1日
股东:
Renesas Electronics Corporation: 100%

关于瑞萨电子株式会社

瑞萨电子株式会社 (TSE: 6723) ，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球 领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者，瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号，发现更多精彩内容。

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