2013年1月30日，日本东京、臼杵讯 — 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）与J- DEVICES股份有限公司于今天宣布签署了关于将瑞萨电子全资制造子公司经营的三家工厂（瑞萨北日本半导体公司（瑞萨北日本）的函馆工厂、瑞萨关西半导 体公司（SKS）的福井工厂和瑞萨九州半导体公司（瑞萨九州）的熊本工厂）的半导体后工序生产业务以及瑞萨北日本全资子公司——北海道电子股份有限公司 （北海道电子）转让给J-DEVICES公司的谅解备忘录。
此项拟定交易的目的在于：在互为半导体生 产领域战略伙伴的两个公司之间建立一种长期、互利的合作关系。在今天签署的谅解备忘录的基础上，两家公司计划再达成一份最终协议，并准备在2013年6月 初完成转让。此项拟定交易的具体转让条件，包括转让方式，目前正在协商中，待两家公司达成最终协议之后，我们将及时予以公布。
正如2012年7月3日标题为“瑞萨电子公司宣布建立强健盈利结构的各种措施的方向” 的新闻稿中所宣布的， 瑞萨公司正在日本重新构建瑞萨集团生产工厂，目的是加强营收基础。在重建过程中，以生产高附加价值产品为中心，增加在日本的外包生产比例及瑞萨公司海外机 构的采购生产比例，在这一战略指导下，决定保留和强化瑞萨北日本公司的米泽工厂和瑞萨九州山口半导体公司的大分工厂，而瑞萨北日本公司的函馆工厂、瑞萨关 西半导体公司的福井工厂和瑞萨九州公司的熊本工厂（函馆工厂、福井工厂和熊本工厂在下文中合称为“待转让的工厂”）在业务运营选择和确定中心任务过程中被 作为“考虑在一年内转让的工厂”。 相应地，瑞萨公司已开始寻找待转让工厂的受让方，希望与其建立长期伙伴关系，以增强这些工厂的竞争力，同时提供优质、可靠的产品。
作为日本国内为客户提供半导体封装和测试业务的最大独立企业，J-DEVICES深知：要使业务进一步发展，必须在日本境外发展优于行业对手的成本竞争力。为此，J-DEVICES认为，最重要的就是拓展经营规模。
在这样的背景下，瑞萨电子与J-DEVICES公司达成共识，并作为两家公司建立长期伙伴关系的第一步，双方于今日签订了在今年六月初以前将待转让工厂的半导体后工序生产业务以及为函馆工厂提供配套生产业务的北海道工厂转让给J-DEVICES的谅解备忘录。
转让工厂的现有员工将以“借调”的形式被调拨到J-DEVICES公司工作一段时间后，再与J-DEVICES公司签订个人协议。将来在待转让工厂内制造出的瑞萨产品，将继续由瑞萨公司按照等同于或者优于转让之前规定的质量标准、交货日期和服务水平供应给客户。
除了J-DEVICES现有的7个生产工厂（大分县臼杵工厂（总部）；大分县杵筑工厂（总部职能）；宫城县柴田郡工厂；福岛县会津若松工厂；福冈县宫若市工 厂；大分县大分工厂；以及鹿儿岛县萨摩川内工厂）以外，目前的转让交易将会为J-DEVICES公司再增加三个生产工厂。这将会使其成为世界前5强 OSAT（外包半导体封装测试）服务供应商之一。
同时，由于作为瑞萨电子长期战略伙伴而具有的优越 性，包括经营规模的提升、技术力量的融合以及产品线的扩大，将有助于J-DEVICES公司提高其成本竞争力、技术实力和产品质量，从而使其作为世界顶级 OSAT服务供应商，可以在半导体行业持续向前发展，同时为客户提供可观的利益。
| (1) | 公司名称 | 瑞萨电子株式会社 |
|---|---|---|
| (2) | 总部 | 日本神奈川川崎中原区下沼部1753号， 211-8668 |
| (3) | 代表董事 | 代表董事、总裁: President: Yasushi Akao 代表董事和行政副总裁： Masaki Kato |
| (4) | 主要业务 | 研究、开发、设计、制造、销售和技术服务 |
| (5) | 股金总额 | 153.2 亿日元（截止2012年3月31日） |
| (6) | 总销售额 | 883.1 亿日元（截止2012年3月31日结束的财年） |
| (7) | 成立时间 | 2003年4月1日 |
| (8) | 员工数量 | 41,900人（截止到2012年9月30日的总人数） |
| (9) | 主要股东和权益比率 | 日本信托服务银行 32.44% 日立公司 30.62% 三菱电气公司 25.05% 日本电气公司 3.02% |
| (10) | 相关方之间的关系 | |
| 资本关系 | 瑞萨电子与J-DEVICES之间没有需要在此指出的资本关系；瑞萨电子的附属公司与J-DEVICES之间没有需要在此指出的资本关系。 | |
| 人事关系 | 瑞萨电子与J-DEVICES之间没有需要在此指出的人事关系；瑞萨电子的附属公司与J-DEVICES之间也没有需要在此指出的人事关系。 | |
| 业务关系 | 瑞萨电子与J-DEVICES之间存在与半导体制造有关的采购交易。 瑞萨电子的附属公司与J-DEVICES之间没有需要在此指出的业务关系。 |
|
| 相关方的状态 | 瑞萨电子未被视为J-DEVICES的相关方。瑞萨电子的附属公司也未被视为J-DEVICES附属公司的相关方。 | |
| (1) | 公司名称 | J-Devices股份有限公司 |
|---|---|---|
| (2) | 总部 | 日本大分臼杵市福库拉1913-2号 |
| (3) | 代表董事 | 首席执行官：仲谷 善文 |
| (4) | 主要业务 | 半导体装置后端制造（晶圆测试、装配和最终测试） |
| (5) | 股金总额 | 1.77 亿日元 |
| (6) | 总销售额 | 44.7 亿日元（截止2012年3月31日结束的财年） |
| (7) | 成立时间 | 1970年11月6日 |
| (8) | 员工数量 | 3,684 (截止2013年1月1日) |
| (9) | 主要股东和权益比率 | 仲谷善文 等 (注释1) 60.0% 艾柯尔技术公司 (Amkor Technology Inc.) 30.0% 东芝公司 10.0% |
| (10) | 相关方之间的关系 | |
| 资本关系 | J-DEVICES与瑞萨电子之间没有需要在此指出的资本关系；J-DEVICES的附属公司与瑞萨电子之间也没有需要在此指出的资本关系。 | |
| 人事关系 | J-DEVICES与瑞萨电子之间没有需要在此指出的人事关系；J-DEVICES的附属公司与瑞萨电子之间也没有需要在此指出的人事关系。 | |
| 业务关系 | J-DEVICES与瑞萨电子公司之间存在半导体制造相关的采购交易。 J-DEVICES的附属公司与瑞萨电子之间没有需要在此指出的业务关系； |
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| 相关方的状态 | J-DEVICES未被视为瑞萨电子的相关方。J-DEVICES的附属公司未被视为瑞萨电子附属公司的相关方。 | |
| (1) | 名称 | 瑞萨北日本半导体股份有限公司函馆工厂 |
|---|---|---|
| (2) | 位置 | 日本北海道龟田郡七饭町字中岛145-1号 |
| (3) | 主要业务 | 半导体制造（后工序）及委托生产 |
| (4) | 员工数量 | 约260人（截止2013年1月1日） |
| (1) | 名称 | 瑞萨关西半导体有限公司 福井工厂 |
|---|---|---|
| (2) | 位置 | 日本福井县坂井市春江町大牧字东岛 1号 |
| (3) | 主要业务 | 半导体生产（后工序） |
| (4) | 员工数量 | 约290人（截止2013年1月1日） |
| (1) | 名称 | 瑞萨九州半导体公司 熊本工厂 |
|---|---|---|
| (2) | 位置 | 日本熊本县菊池郡大津町大字高尾野272-10 |
| (3) | 主要业务 | 半导体生产（后工序）与委托生产 |
| (4) | 员工数量 | 约270 人（截止2013年1月1日） |
| (1) | 名称 | 北海道电子股份有限公司 |
|---|---|---|
| (2) | 位置 | 日本北海道二海郡八云东町289-12 |
| (3) | 主要业务 | 半导体后工序生产配套业务 |
| (4) | 员工数量 | 约60人（截止2013年1月1日） |
2013年2月底：签订关于转让的最终协议（预计）
2013年6月初：转让完成日（预计）
关于瑞萨电子综合财务业绩转让的影响尚不明确，待该项指标确定之后，我们将会即时予以公布。
关于瑞萨电子（中国）有限公司
瑞萨电子（中国）有限公司是瑞萨电子株式会社（TSE：6723）（2010年4月由NEC电子公司（TSE：6723）和株式会社瑞萨科技合并成立）在 中国成立的独资公司，公司业务覆盖了面向各种应用的设计、开发、销售和技术支持。在上海、深圳、成都、大连、青岛等地设立了分公司。瑞萨电子（中国）有限 公司以世界占有率No.1的MCU为中心，提供系统LSI、模拟与功率半导体器件等产品，以及适合消费类电子、汽车电子、移动通信、工业等各种应用的解决 方案。 欲了解更多信息，敬请访问网站：www.renesas.com
J-DEVICES是日本最大的独立半导体封装测试公司，在日本拥有7个生产工厂。该公司（原名为“Nakaya Microdevices”公司）始建于1970年，致力于为客户提供广泛的包装产品线，包括热增强型BGA、 CMOS传感器、引线框架和其他原始包装产品。此外，该公司还提供技术熟练的包装产品开发以及“一站式”交钥匙统包服务，如：为客户提供晶圆测试、封装和 最终测试服务及汽车产品。
*以上新闻稿中所发布的信息，包含但不限于产品价格、规格，为截止到发稿时的信息。日后若发生变更，恕不另行通知。敬请谅解。