The 74FCT162827T 20-bit buffers provide high-performance bus interface buffering for wide data/address paths or buses carrying parity. The device can operate as two 10-bit buffers or one 20-bit buffer. The 74FCT162827T has low ground bounce, minimal undershoot, and controlled output fall times–reducing the need for external series terminating resistors. The 74FCT162827T operates at -40C to +85C

特長

  • A and C speeds
  • High-speed, low-power CMOS
  • Typical tSK(o) (Output Skew) < 250ps
  • Low input and output leakage ?1 uA (max.)
  • ESD > 2000V per MIL-STD-883, Method 3015
  • > 200V using machine model (C = 200pF, R = 0)
  • VCC = 5V ±10%
  • Balanced Output Drivers (±24mA)
  • Reduced system switching noise
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.6V at VCC = 5V, TA = 25C
  • Available in 56 pin SSOP and TSSOP packages

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製品名 Part Status Pkg. Type Lead Count (#) Temp. Grade Pb (Lead) Free Carrier Type 購入/サンプル
Active TSSOP 56 C はい Tube
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descriptionドキュメント

タイトル language 分類 形式 サイズ 日付
データシート
star 74FCT162827T Datasheet データシート PDF 127 KB
アプリケーションノート、ホワイトペーパー
AN-116: Decoupling Double Density Components アプリケーションノート PDF 96 KB
AN-123: ESD Considerations in High Speed Circuits アプリケーションノート PDF 125 KB
AN-147: The Myth of Ground Bounce Measurements アプリケーションノート PDF 130 KB
AN-154: Estimating Power Dissipation in CMOS アプリケーションノート PDF 80 KB
AN-146: FCT-T Double-Density Logic Characteristics アプリケーションノート PDF 173 KB
PCN / PDN
PCN# : A1908-02 Adding SPEL India and Greatek Taiwan as Qualified Assembly Facilities 製品変更通知 PDF 157 KB
PCN# : A1602-01(R1) Add Greatek Taiwan as Alternate Assembly 製品変更通知 PDF 611 KB
PCN# : A1602-01 Add Greatek Taiwan as Alternate Assembly 製品変更通知 PDF 611 KB
PCN# : A1511-01(R1) Add SPEL India as Alternate Assembly Location 製品変更通知 PDF 596 KB
PCN# : A1511-01 Add SPEL India as Alternate Assembly Location 製品変更通知 PDF 544 KB
PCN# : TB1503-01R1 Carrier Tape Standardization for Selective Packages 製品変更通知 PDF 333 KB
PCN# : A1506-02 Gold wire to Copper wire 製品変更通知 PDF 35 KB
PCN# : TB1503-01 Carrier Tape Standardization for Selective Packages 製品変更通知 PDF 291 KB
PCN# : A1504-04 Assembly Transfer from Amkor Philippines to OSE Taiwan 製品変更通知 PDF 484 KB
PCN#: A-0410-02, Change IDT marking logo with new IDT gridless w 製品変更通知 PDF 24 KB
PCN# : A0803-02 Add ATP as alternate assembly for TSSOP-48 and TSSOP-56 製品変更通知 PDF 129 KB
PCN#: TB-0510-05 New Shipping Tube for TSSOP/TVSOP/TSSOP Exposed 製品変更通知 PDF 201 KB
PCN# A-0508-02: OSET Alternate Assembly Location for Green 製品変更通知 PDF 18 KB
PCN# A-0504-02R2: Assembly Transfer IDT-Manila to OSE-Ph 製品変更通知 PDF 38 KB
PCN#A-0504-02R1: Assembly Transfer IDT-Manila to OSE-Ph 製品変更通知 PDF 16 KB
PCN#: A-0504-02, Transfer assembly facility IDT-Manila to OSE-Ph 製品変更通知 PDF 47 KB
PCN#: TB-0504-01, Transfer Test & Backend from IDT-Manila to IDT 製品変更通知 PDF 35 KB
PCN#: A-0412-04 - To comply with Pb-free labels - Green Products 製品変更通知 PDF 80 KB
PCN # A-0406-07Rev.1, Qualify OSE-Taiwan for SSOP & TSSOP 製品変更通知 PDF 21 KB
PCN # L0203-09R2 Addendum Fab Transfer from Fab 2 to Fab 4 製品変更通知 PDF 101 KB
PCN#: A-0405-06, To qualify alternate facility ATP for PV (SSOP) 製品変更通知 PDF 22 KB
PCN#: A-0310-01, Green Products 製品変更通知 PDF 26 KB
PCN# L0203-09R1 Tech Upgrade & Fab Transfer 製品変更通知 PDF 98 KB
PCN#: G-0303-04, new m/c G700 & 8290 d/a material 製品変更通知 PDF 130 KB
PCN# G-0110-06 Mold Compound 製品変更通知 PDF 47 KB
PCN# L0110-04 Moisture Level Change From 1 to 3 製品変更通知 PDF 32 KB
PCN# G0106-01, Moisture Sensitive Label Change 製品変更通知 PDF 274 KB
PCN# G9911-05, To qualify low alpha mold compound. 製品変更通知 PDF 44 KB

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