2011年4月22日

  瑞萨电子株式会社(TSE: 6723,以下简称“瑞萨电子”)于2011年4月22日公布在3月11日日本东北地区特大地震中受灾严重的茨城县那珂工厂的最新情况。灾后处于停工状态 的那珂工厂生产的产品将转移到瑞萨电子其他工厂及半导体前工序外包工厂继续生产,另外已经制定出那珂工厂的恢复生产的计划

 

  那珂工厂生产的产品已经转移到瑞萨电子西条工厂(爱媛县西条市)、Renesas Northern Japan Semiconductor津轻工厂(青森县五所川原市)、瑞萨山形Semiconductor鹤岗工厂(山形县鹤岗市)等工厂内逐步开始了生产。向外包 工厂的委托生产将从今年4月份起逐步开始。

 

  3月28日曾公布那珂工厂将于7月开始在部分限定产线内复工的计划。目前除瑞萨集团内部,还有2000多名来自集团外部的支援者支援那珂工厂的重建复工工 作,各方共同努力争取早日恢复生产。200mm生产线的复工即晶圆量产的计划日期提前到了6月15日。因此,计划将于4月23日开始200mm生产线的试 运行。

 

  有关那珂工厂200mm产线、300mm产线产品的生产情况,以及包括外包委托生产等恢复到震前水平的具体日期等信息将于5月中旬对外公布。

 

  另外,有关此次震灾对我公司经营业绩等造成的影响的最终判断结果明确后,将另行发布。

 

(注)上述计划日期为瑞萨电子最大努力能达到的日期,但可能会因东京电力的停电计划或余震影响等不确定因素发生变更,敬请谅解。

 

关于瑞萨电子株式会社

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