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パッケージ関連情報

パッケージ熱特性

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電子製品から最高の性能を引き出すには、超小型電子デバイスの電力損失に由来する熱エネルギーをいかに管理するかという点が重要となります。超小型電子デバイスの動作時の温度は、何よりも電子製品の速度と信頼性に影響を与えます。IDTは、最も速く、最も信頼できるデバイスを生み出すべく、製品やパッケージの改良を積極的に行っています。ただし、製品の性能は通常、実装状況によって影響を受けるため、最高の性能を実現するためには、デバイスの動作温度に影響を及ぼす要素に十分注意してください。

デバイスの動作温度に最も影響を及ぼすのは、電力損失、気温、パッケージ構成、冷却機構です。これらの要素の組み合わせが、製品の動作時の温度を左右します。動作温度を求める一般的な方法として、次の方程式が使用されます。

  • QJA = (TJ - TA)/P
  • QJC = (TJ - TC)/P
  • QCA = (TC - TA)/P
  • QJA = QJC + QCA
  • TJ = TA + P [QJA]
  • TC = TA + P [QCA]

QJA＝ダイから周囲空気へのパッケージ熱抵抗（1ワットあたりの摂氏温度
QJC＝ダイからパッケージケースへのパッケージ熱抵抗（1ワットあたりの摂氏温度）
QCA＝パッケージケースから周囲空気へのパッケージ熱抵抗（1ワットあたりの摂氏温度）
TJ＝平均ダイ温度（摂氏）
TC＝パッケージ温度（摂氏）
TA＝周囲温度（摂氏）
P＝電力（ワット）

この方程式は、パッケージ温度を求める一般的な方法です。業界では、この方程式よりも複雑で精度が高いモデルを使用する場合もありますが、部品の実装状況や冷却機構に関する詳細な情報が必要となります。そのような情報を収集することは難しいため、さまざまなパッケージの下で部品の温度性能を比較し、動作温度を推定する際は上記のシンプルなモデルが一般的に使用されます。

グリーン／RoHS

IDTのグリーン・イニシアチブ

IDTグリーンイニシアチブは、IDT社が業界に先駆けて取り組んできた包括的かつ効果的なプログラムです。半導体業界全体からも注目されているものであり、パッケージやプロセスのほか、IDT社の事業活動のあらゆる側面を対象としています。 IDTは2000年にグリーン・パッケージ・プログラムを開始しました。現在では、ほぼすべての製品がグリーン製品となっています。それらの製品に適用しているルールは、RoHS規定よりも厳しいだけでなく、包括的かつな世界的な環境安全製品基準のほとんどにも対応しています。

電子機器で使用される鉛（Pb）が環境に及ぼす悪影響に対する懸念が高まった結果、米環境保護庁（EPA）は、1999年に鉛化合物の大幅な削減を図ることを発表しました。 2003年には、欧州委員会（EU）が、電子機器における鉛の使用に関する規制（一部の例外を含む）の施行期限を2006年7月1日に設定しました。 IDTは2000年に鉛フリー化に向けた取り組みを開始しました。それを包括的なグリーン・プログラムへと拡大し、お客様からの要求や法的規制に対応してきました。

IDTは、「半導体業界が環境に害を及ぼすことのない電子システム向け製品を提供するのは、世界的にも必要不可欠なことである」と考えています。IDTの戦略は、環境に十分に配慮した製品を生産することを保証可能なプログラムを展開することです。 IDTは、すべての領域の製品を対象としてグリーン製品の開発と認定を推進してきました。今後も、非グリーン製品を必要とするお客様をサポートし、グリーン製品に速やかに移行できるよう、お客様と緊密に連携しながら取り組んでいきます。

鉛フリー製品のご注文については、今後はすべてグリーン製品で対応いたします。グリーン製品の量産にも対応しています。それぞれのグリーン製品番号でご注文ください。

    定義

    「鉛フリー」の定義:

    • 鉛（Pb）＜1000ppm

    「RoHS準拠」の定義:

    • 水銀（Hg）＜1000ppm
    • 六価クロム（Cr+6）＜1000ppm
    • カドミウム（Cd）＜100ppm
    • PBB＜1000ppm
    • PBDE＜1000ppm

    グリーンリードフレーム製品:

    • 端子は、銅の上に100％無光沢スズでメッキされており、メッキ処理後24時間以内に150℃、1時間の焼きなまし処理を施しています。
    • IDTのグリーン製品は、RoHSに準拠するだけでなく、パッケージ材料に関して次の制限を満たしています。
      • 臭素（Br）＜900ppm
      • 塩素（Cl）＜900ppm
      • アンチモン（Sb）＜750ppm（三酸化アンチモン（Sb2O3）＜900ppm）
      • 赤リン（P4）＜100ppm

    グリーンBGA製品:

    • はんだボールは、SnAgCuです。
    • IDTのグリーン製品は、RoHSに準拠するだけでなく、パッケージ材料に関して次の制限を満たしています。
      • 臭素（Br）＜900ppm
      • 塩素（Cl）＜900ppm
      • アンチモン（Sb）＜750ppm（三酸化アンチモン（Sb2O3）＜900ppm）

    グリーンフリップチップ製品:

    • はんだバンプは、SnAgです。はんだボールは、SnAgCuです。
    • IDTのフリップチップ製品は、RoHSに準拠するだけでなく、パッケージ材料に関して次の制限を満たしています。
      • 臭素（Br）＜900ppm
      • 塩素（Cl）＜900ppm
      • アンチモン（Sb）＜750ppm（三酸化アンチモン（Sb2O3）＜900ppm）
      • 赤リン（P4）＜100ppm

    注意：

    • RoHS 6またはRoHS 6/6に準拠する製品は、RoHSが規定する6物質すべての使用制限を満たしており、例外はありません。 また赤リン、黄リン、非有機リン（P4）が意図的に加えられていることはありません。
    • RoHS 5またはRoHS 5/6に準拠する製品は、RoHS規定に準拠していますが、鉛（Pb）に関しては例外があります。具体的には、RoHS 5に準拠する製品は、鉛を 1000 ppm以上含んでいます。ただし、水銀（Hg）、6価クロム（Cr+6）、カドミウム（Cd）、ポリ臭化ビフェニル（PBB）、ポリ臭化ジフェニルエーテル（PBDE）の含有量に関する制限は満たしています。

    グリーン／RoHSに関するFQA

    See our Green/RoHS frequently asked questions (FAQ).