NOTICE - The following device(s) are recommended alternatives:
74FCT3807S - Low Skew 1 to 10 Clock Buffer
Improved jitter performance, smaller package

The FCT3807/A 3.3V clock driver is built using advanced dual metal CMOS technology. This low skew clock driver offers 1:10 fanout. The large fanout from a single input reduces loading on the preceding driver and provides an efficient clock distribution network. The FCT3807/A offers low capacitance inputs with hysteresis for improved noise margins. Multiple power and grounds reduce noise. Typical applications are clock and signal distribution.

特長

  • 0.5 MICRON CMOS Technology
  • Guaranteed low skew < 350ps (max.)
  • Very low duty cycle distortion < 350ps (max.)
  • High speed: propagation delay < 3ns (max.)
  • Very low CMOS power levels
  • TTL compatible inputs and outputs
  • 1:10 fanout
  • Maximum output rise and fall time < 1.5ns (max.)
  • Low input capacitance: 4.5pF typical
  • VCC = 3.3V ± 0.3V
  • Inputs can be driven from 3.3V or 5V components
  • Available in SSOP, SOIC, and QSOP packages

製品選択

製品名 Part Status Pkg. Type Lead Count (#) Temp. Grade Pb (Lead) Free Carrier Type 購入/サンプル
Active SSOP 20 C はい Reel
Availability
Active SSOP 20 I はい Reel
Availability
Active QSOP 20 C はい Reel
Availability
Active QSOP 20 I はい Reel
Availability
Active SOIC 20 C はい Reel
Availability
Active SOIC 20 I はい Reel
Availability
Active SSOP 20 C はい Tube
Availability
Active SSOP 20 C はい Reel
Availability
Active SSOP 20 I はい Tube
Availability
Active SSOP 20 I はい Reel
Availability
Active QSOP 20 C はい Tube
Availability
Active QSOP 20 C はい Reel
Availability
Active QSOP 20 I はい Tube
Availability
Active QSOP 20 I はい Reel
Availability
Active SOIC 20 C はい Tube
Availability
Active SOIC 20 C はい Reel
Availability
Active SOIC 20 I はい Tube
Availability
Active SOIC 20 I はい Reel
Availability

ドキュメント&ダウンロード

タイトル language 分類 形式 サイズ 日付
データシート
74FCT3807 Datasheet データシート PDF 168 KB
アプリケーションノート、ホワイトペーパー
AN-828 Termination - LVPECL アプリケーションノート PDF 322 KB
AN-845 Termination - LVCMOS アプリケーションノート PDF 146 KB
AN-844 Termination - AC Coupling Clock Receivers アプリケーションノート PDF 170 KB
AN-842 Thermal Considerations in Package Design and Selection アプリケーションノート PDF 495 KB
AN-840 Jitter Specifications for Timing Signals アプリケーションノート PDF 442 KB
AN-834 Hot-Swap Recommendations アプリケーションノート PDF 153 KB
AN-827 Application Relevance of Clock Jitter アプリケーションノート PDF 1.15 MB
AN-815 Understanding Jitter Units アプリケーションノート PDF 565 KB
AN-804 IDT Clock Buffers Offer Low Additive Phase Jitter アプリケーションノート PDF 246 KB
AN-805 Recommended Ferrite Beads アプリケーションノート PDF 121 KB
AN-150 Clock and Signal Distribution アプリケーションノート PDF 137 KB
IDT Clock Buffers Offers Ultra Low Additive Phase Jitter アプリケーションノート PDF 1.28 MB
AN-154: Estimating Power Dissipation in CMOS アプリケーションノート PDF 80 KB
AN-82 Clock Distribution with Guaranteed Skew アプリケーションノート PDF 214 KB
PCN / PDN
PCN# : A1809-02 Add Alternate Assembly Location on select Packages 製品変更通知 PDF 25 KB
PCN# : A1808-01 Transfer Assembly Location from Amkor Philippines for select pacakges 製品変更通知 PDF 39 KB
PDN# : CQ-17-04(R1) Product Discontinuance Notice 製品中止通知 PDF 606 KB
PDN# : CQ-17-04 Product Discontinuance Notice 製品中止通知 PDF 599 KB
PCN# : A1602-01(R1) Add Greatek Taiwan as Alternate Assembly 製品変更通知 PDF 611 KB
PCN# : A1602-01 Add Greatek Taiwan as Alternate Assembly 製品変更通知 PDF 611 KB
PCN# : A1511-01(R1) Add SPEL India as Alternate Assembly Location 製品変更通知 PDF 596 KB
PCN# : A1511-01 Add SPEL India as Alternate Assembly Location 製品変更通知 PDF 544 KB
PCN# : TB1503-01R1 Carrier Tape Standardization for Selective Packages 製品変更通知 PDF 333 KB
PCN# : TB1503-01 Carrier Tape Standardization for Selective Packages 製品変更通知 PDF 291 KB
PCN# : A1208-01R1 Gold to Copper Wire 製品変更通知 PDF 254 KB
PCN#: A-0410-02, Change IDT marking logo with new IDT gridless w 製品変更通知 PDF 24 KB
PCN# : TB0808-04 QTY PER TUBE CHANGE FOR SSOP-20 製品変更通知 PDF 55 KB
PCN# A-0607-06 MMT Thailand as Alternate Assembly Facility for PLCC, SOIC 150mil/300mil 製品変更通知 PDF 223 KB
PCN# A-0508-02: OSET Alternate Assembly Location for Green 製品変更通知 PDF 18 KB
PCN# A-0504-02R2: Assembly Transfer IDT-Manila to OSE-Ph 製品変更通知 PDF 38 KB
PCN#A-0504-02R1: Assembly Transfer IDT-Manila to OSE-Ph 製品変更通知 PDF 16 KB
PCN#: A-0504-02, Transfer assembly facility IDT-Manila to OSE-Ph 製品変更通知 PDF 47 KB
PCN#: TB-0504-01, Transfer Test & Backend from IDT-Manila to IDT 製品変更通知 PDF 35 KB
PCN#: A-0501-01, New m/c DMC-2000 and d/a 8390A for PDIP pkgs 製品変更通知 PDF 42 KB
PCN#: A-0412-04 - To comply with Pb-free labels - Green Products 製品変更通知 PDF 80 KB
PCN # A-0406-07Rev.1, Qualify OSE-Taiwan for SSOP & TSSOP 製品変更通知 PDF 21 KB
PCN # L0203-09R2 Addendum Fab Transfer from Fab 2 to Fab 4 製品変更通知 PDF 101 KB
PCN#:A-0401-01, new m/c G600 & 8290 d/a material 製品変更通知 PDF 196 KB
PCN#:A-0312-01, new mold compound material - G600 製品変更通知 PDF 109 KB
PCN#:A-0312-02, new die attach material - 8290 製品変更通知 PDF 116 KB
PCN#: A-0310-01, Green Products 製品変更通知 PDF 26 KB
PCN# L0203-09R1 Tech Upgrade & Fab Transfer 製品変更通知 PDF 98 KB
PCN Addendum # L0203-10R1 Fab 2 to Fab 4 Transfer 製品変更通知 PDF 110 KB
PCN# G-0203-05 Mold Compound 製品変更通知 PDF 40 KB
PCN# L0203-10 Fab Transfer from Fab 2 to Fab 4 製品変更通知 PDF 27 KB
PCN# G0005-01, Laser Top Mark 製品変更通知 PDF 24 KB
PCN# G9911-05, To qualify low alpha mold compound. 製品変更通知 PDF 44 KB
ダウンロード
74FCT3807 IBIS Model モデル-IBIS ZIP 6 KB
74FCT3807 Hspice Model モデル-HSPICE ZIP 14 KB
その他資料
IDT Clock Distribution Overview (Japanese) English 概要 PDF 7.79 MB
IDT Clock Generation Overview (Japanese) English 概要 PDF 2.19 MB

ニュース&各種リソース