2013年1月17日

ルネサス エレクトロニクス株式会社

 

ルネサス エレクトロニクス株式会社(代表取締役社長:赤尾 泰、以下、当社)は平成24年12月10日に発表した「第三者割当により発行される株式の募集並びに主要株主、主要株主である筆頭株主、親会社及びその他の関係会社の異動に関するお知らせ」の中で「一層の人員構成の最適化等の更なる合理化の推進」についてお知らせしましたが、その推進施策につき本日、労働組合に申し入れおよび説明を行い、協議を開始しましたのでその内容についてお知らせします。

 当社は、平成24年7月3日に発表した「強靱な収益構造の構築に向けた諸施策の方向性について」に基づき、大株主や主要取引行からの支援・資金の確保や早期退職優遇制度を中心とした人的合理化策の推進、国内生産拠点の再編等を、計画通り進めてまいりました。また、同年12月10日に発表した「第三者割当により発行される株式の募集並びに主要株主、主要株主である筆頭株主、親会社及びその他の関係会社の異動に関するお知らせ」の中でお知らせした通り、今後の当社の成長に向け各種施策を実行しています。

 一方、当社の業績に関しましては、欧州の債務・金融問題の長期化、中国をはじめとする新興国経済の更なる減速、日中関係の不透明化による需要への影響等により、同年12月10日に「平成25年3月期通期連結業績予想の修正に関するお知らせ」で下方修正を発表した通り、売上高は減少傾向にあります。
 このような状況の中、当社は費用構造の改善による収益基盤の更なる強化、意思決定の迅速化、業務の適正化・効率化、成長戦略に沿った設計・開発、製造、販売体制の再構築を含む競争力の更なる強化(以下、本件目的)を実現するための更なる合理化策の方向性につき、本日労働組合に申し入れおよび説明を行い、協議を開始しました。

 

1-1.申し入れおよび説明内容の概要

 当社は、本件目的を実現するために実施 する組織のスリム化・効率化に伴う人員構成の最適化、当社子会社の再編等の各種施策(以下、本再編施策)への対応として、当社および国内連結子会社社員を 対象とした早期退職優遇制度の実施について本日、労働組合に申し入れ、協議を開始しました。また、本再編施策についての説明も合わせて行いました。

 

1-2.早期退職優遇制度の実施についての申し入れ内容

 早期退職優遇制度の実施に関する申し入れの概要は以下の通りでありますが、今後、労働組合との協議を経た上で、当該制度の実施内容について決定次第、あらためてお知らせします。

 

(1) 対象者
当社および国内連結子会社社員の40歳以上の総合職
(2) 退職予定日
平成25年9月30日
(3) 優遇措置
通常の退職金に特別加算金を加算して支給する。また希望者に対し、外部の就職支援会社による再就職支援を実施する。

 なお、今回の早期退職優遇制度に関する募集人員の上限等は特に定めておりませんが、合計約3千数百名規模の応募を想定しております。

 

1-3.本再編施策についての説明内容

(1)組織のスリム化・効率化に伴う人員構成の最適化

 当 社では、昨年10月31日付の早期退職優遇制度の実施後も、直接人員に比べ、管理職を含む間接人員の構成比率が高く、当社が今後費用構造の改善と成長戦略 を確実かつ並行して実行していくために、従来からの検討課題であった間接業務・間接人員の効率化を加速し、意思決定の迅速化を図ってまいります。

 

(2)子会社の再編

 当社は、本件目的の実現を目指し、当社グループにおける子会社の位置づけを見直してまいります。本日労働組合に説明した子会社の再編施策の方向性は以下の通りです。

 

A. 国内販売会社との統合を含めた営業体制の再編

 当 社は平成22年4月の統合以来、直販ビジネスの収束、特約店商流の強化・再編や国内販売会社拠点の統廃合、当社グループ営業人員の特約店への再配置等、国 内市場向け営業体制の効率化、強化を図ってまいりました。これらに加え、当社は、国内販売会社であるルネサス エレクトロニクス販売株式会社を当社に統合し、意思決定の迅速化、お客様への対応強化を図ってまいります。

 

A-1. 統合の日程

統合予定日:平成 25 年 10月 1日

 

なお、上記営業体制の再編に伴う当社と国内販売会社の統合の方法等は現時点で未定です。

 

B. 設計・応用技術会社の再編および設計支援会社の再編
 当社は昨年12月10日に発表した「第三者割当により発行される株式の募集並びに主要株主、主要株主である筆頭株主、親会社及びその他の関係会社の異動に関するお知らせ」の中でお知らせした通り、コアコンピタンスであるマイコンを軸としたアナログ&パワー半導体やSoCとのキットソリューションを顧客に提供するビジネスに加え、アプリケーションごとに共通して使用できるIPやOS等のソフトウェアをプラットフォームとして提供するビジネスを目指し、顧客にお ける開発期間の短縮やコスト競争力、生産性の向上に貢献することを、成長に向けた事業の方向性としています。

 これらの事業の方向性を実現するための開発体制の一層の強化、効率化策として、いずれも当社の100%子会社である株式会社ルネサスソリューションズ(以下、RSO)、ルネサスマイクロシステム株式会社(以下、RMS)、株式会社ルネサスデザイン(以下、RDC)の当社製品の設計・開発・ソリューションにおける位置づけや役割を見直し、当社の事業の方向性に合わせて再編(以下、設計・応用技術会社再編)します。また、設計支援および品質保証の一層の強化、効率化策として、いずれも当社100%子会社であるルネサス高崎エンジニアリングサービス株式会社(以下、高崎ES)、ルネサス武蔵エンジニアリングサー ビス株式会社(以下、武蔵ES)、ルネサス北伊丹エンジニアリングサービス株式会社(以下、北ES)および当社玉川事業所における設計支援部門の設計支援や品質保証、IT関連等の業務を再編(以下、設計支援会社再編)します。

B-1. 設計・応用技術会社再編および設計支援会社再編の概要
(1)設計・応用技術会社再編の概要
・RMSのソフトウエア開発およびツール開発部門をRSOに集約しました。(実施済み)
・RMS、RDCのハードウエア(回路)設計部門を統合し、新設計会社を設立します。

(2)設計支援会社再編の概要
・武蔵ES、北ESを統合し、新設計支援会社を設立します。
・当社の玉川事業所および高崎ESにおける設計支援部門を新設計支援会社に集約します。

B-2. 再編の日程
(1)設計・応用技術会社再編
再編予定日:平成 25 年 10月 1日

(2)設計支援会社再編
再編予定日:平成 25 年 10月 1日

なお、上記設計・応用技術会社再編および設計支援会社再編に伴う統合の方法等は現時点で未定です。

C. 製造会社の統合
 当社は平成22年4月の事業統合以来、生産拠点の再編を軸とした生産構造対策を進めてまいりました。また昨年7月3日に発表した「強靱な収益構造の構築に向けた諸施策の方向性について」でお知らせした通り、更なる生産構造対策として国内生産拠点の大幅な再編を推進しています。

 一方、当社100%出資の製造会社である株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ(以下、東セミ)においては平成24年の東京事業所の閉鎖や長野事業所の株式会社村田製作所への譲渡、東セミ100%子会社の株式会社ルネサスハイコンポーネンツのアオイ電子株式会社への譲渡等、また、当社100%出資の製造会社 である株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ(以下、北セミ)においても平成24年の津軽工場の富士電機株式会社への譲渡や函館工場の譲渡検討等、前述の 生産構造対策の実施により、両社の事業規模が今後大幅に縮小する見通しであることから、当社グループの生産体制における両社の位置づけを抜本的に見直す必要がありました。このような状況の中、組織効率および人的効率の向上を図るため、両社を統合します。

C-1. 製造会社の統合を含む再編の概要
東セミと北セミを統合する。

C-2. 統合の日程
統合予定日:平成 25 年 10月 1日

なお、上記製造会社の再編に伴う統合の方法等は現時点で未定です。

 

 上記1-2の早期退職優遇制度の実施についての申し入れ内容および1-3の本再編施策についての説明内容の実施に伴う、当期以降の当社連結業績に与える影響につきましては、現時点において未定であり、確定次第お知らせします。

以 上

 

【ルネサス エレクトロニクス販売株式会社】

所在地
東京都千代田区大手町2-6-2 日本ビル
代表者
代表取締役社長 三浦 芳彦
事業内容
半導体素子、集積回路等の電子部品の販売及び電気機器、電子機器、通信機器の販売及びこれらに関連するソフトウェアの開発、設計、 製造、販売、保守、コンサルティング業務
資本金
25億円
設立年月日
2003年4月1日
株主
ルネサス エレクトロニクス株式会社 100%

【株式会社ルネサスソリューションズ】

所在地
東京都千代田区大手町2-6-2 日本ビル
代表者
代表取締役社長 須田 眞二
事業内容
半導体応用技術に関する業務、ソフトウェア開発環境の開発・設計・製造
技術トレーニング・Web情報サービス
資本金
3億円
設立年月日
2001年4月2日
株主
ルネサス エレクトロニクス株式会社 100%

【ルネサス マイクロシステム株式会社】

所在地
神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1
代表者
代表取締役社長 井口 広
事業内容
マイコン開発・設計、システムLSI開発・設計、アナログ/IP/メモリ コア開発・設計
ASIC開発・設計、基盤技術開発・設計、マイコン/システムLSI用 環境開発・設計等
資本金
4億円
設立年月日
1980年5月23日
株主
ルネサス エレクトロニクス株式会社 100%

【株式会社ルネサスデザイン】

所在地
兵庫県伊丹市瑞原4-1-3
代表者
代表取締役社長 武部 秀治
事業内容
半導体システムLSI設計・開発
資本金
4億円
設立年月日
1982年12月1日
株主
ルネサス エレクトロニクス株式会社 100%

【ルネサス武蔵エンジニアリングサービス株式会社】

所在地
東京都小平市上水本町5-20-1
代表者
代表取締役社長 鐙塚 敏之
事業内容
半導体部品、電子部品の試験・分析、情報システム開発運用等
資本金
5,000万円
設立年月日
1998年4月1日
株主
ルネサス エレクトロニクス株式会社 100%

【ルネサス北伊丹エンジニアリングサービス株式会社】

所在地
兵庫県川西市東多田3-5-8
代表者
代表取締役社長 有馬 秀明
事業内容
半導体部品、電子部品の試験・分析、及び同機械器具、同部品の製造並びに販売
資本金
5,000万円
設立年月日
2007年4月2日
株主
ルネサス エレクトロニクス株式会社 100%

【ルネサス高崎エンジニアリングサービス株式会社】

所在地
群馬県高崎市西横手町111
代表者
代表取締役社長 南村 英二
事業内容
設計支援業務、品質保証業務、半導体製造付帯業務、ITソリューション業務等
資本金
5,000万円
設立年月日
1999年7月2日
株主
ルネサス エレクトロニクス株式会社 100%

【株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ】

所在地
北海道亀田郡七飯町字中島145-1
代表者
代表取締役社長 田中 光助
事業内容
半導体の製造(後工程)および受託生産
資本金
25.5億円
設立年月日
2002年10月1日
株主
ルネサス エレクトロニクス株式会社 100%

【株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ】

所在地
東京都中央区京橋2-14-1
代表者
代表取締役社長 富所 秀之
事業内容
半導体の開発・設計・製造・販売
資本金
4億円
設立年月日
2002年10月1日
株主
ルネサス エレクトロニクス株式会社 100%

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