文档标题 信息
Package Name J28.A
Package Previous Code HBM
Package Description 28 TER CLCC, SOLDER SEAL
Package Status Active
Package Type CLCC
类别 HERMETIC
Package Code HBM
分类 HERMETIC
Lead Count 28
Pb (Lead) Free Yes
长度 11.43mm
宽度 11.43mm
Thickness 0mm
Pitch 1.27mm
Pkg. Dimensions (mm) 11.43 x 11.43 x 0.00

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文档标题 language 类型 文档格式 文件大小 日期
j28.a: 28 Pad Ceramic Leadless Chip Carrier Package Package Outline Drawing PDF 15 KB