二月 19, 2014

2014年2月19日 日本东京讯 — 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称为瑞萨电子)于今日宣布,经瑞萨电子董事会批准,将通过剥离及合并的方式,对瑞萨电子在日本的制造相关的集团公司进行重组(以下简称为“重组”)。

 

  按照2013年8月2日发布的《瑞萨集团的方向性》及同年10月30日瑞萨电子发布的新业务方向《改革瑞萨》,为成长为优秀的国际化企业,并为社会做出贡献,瑞萨电子积极推进新的改革方案,以实现在截至2017年3月31日的财政年度内营业利润率达2位数的目标。

  作为此项改革的举措之一,瑞萨集团的半导体制造业务一直在积极推进以贯彻注重收益能力及推进自律经营为特点的改革。特别是,半导体制造业务正在推进生产结构 改革,改革的内容包括(1)提高生产效率;(2)构筑能灵活迅速应对市场变化的柔性生产体制;(3)保持并继续维持具有优势技术及成本竞争优势的自有工 厂。

 

  在此方针下,以瑞萨电子及其在日本国内的子公司为对象,对半导体前工序制造和后工序制造中各类制 造业务等进行合并及重组(制造相关)。此次改革的目标是通过简化组织、提高效率,加快决策速度;通过技术及核心技能的共享、以及建立共同指标及规程等推进 统一运营和整体优化;通过设立独立公司明确权责,并实现向注重收益的意识转变;通过制造业务的专业化,进一步提高QCD。

  

  此次重组旨在通过维持高生产率,同时最大限度地提高生产效率,实现整体优化和高效率化,提高成本竞争力,从而建立起能产生利润的制造业务体系。

 

重组后的组织架构

  合并后的存续公司
① 公司名称 瑞萨半导体制造公司
② 注册地址 茨城县Hitachinaka市 (现为那珂事业所内)
③ 法人代表 代表取缔役社长 宫本 佳幸(现为那珂工厂长)
④ 主营业务 电子产品、电气产品等的制造销售
⑤ 注册资本 1.0 亿日元
⑥ 财务决算期 3月31日

 

  合并后的存续公司
① 公司名称 瑞萨半导体封装及测试解决方案公司
② 注册地址 群马县高崎市西横手町111
③ 法人代表 代表取缔役社长 野木村 修(现为瑞萨电子执行董事)
④ 主营业务 集成电路的制造
⑤ 注册资本 1.0 亿日元
⑥ 财务决算期 3月31日

 

  此次集团重组均为瑞萨电子集团及其子公司之间的合并与分离,因此对瑞萨集团整体业绩的影响非常轻微。

 

(备注) 此新闻稿中省略了一些因上述信息披露会受到影响的瑞萨电子及其全资子公司的重组细节。

关于瑞萨电子株式会社

瑞萨电子株式会社 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。


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