关于转让海外子公司的半导体设备及进行委托生产的相关通知

2014年03月20日

2014年3月20日,日本东京讯 — 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称为“瑞 萨”),今天宣布已经与J-Devices Corporation (以下简称为“J-Devices公司“)达成最终协议(DA),将瑞萨电子的全资子公司Renesas Semiconductor Singapore Pte. Ltd.(以下简称为“瑞萨半导体新加坡”)所拥有的部分半导体生产设备转让给J-Devices公司的子公司J-Devices半导体(以下简称为“本 次转让”)。并随着此次转让,双方也达成协议,将正在瑞萨半导体新加坡生产的部分产品,从瑞萨半导体新加坡外委生产转移至J-Devices半导体(以下 简称为“委托生产”)。

 

1. 本次转让及委托生产的背景

  为了加强业务基础,达到提高生产效率、建立柔性生 产体制、维持及强化优势技术的目的,瑞萨电子正在积极推进瑞萨集团生产基地的重组。作为该方针的一部分,瑞萨集团不断持续考虑按照附加价值分配生产能力, 同时积极提高后工序外包生产比率。在此战略方针的指导下,2013年,瑞萨电子将国内的3个后工序生产基地转让给后工序生产运营战略合作伙伴J- Devices公司,同时积极推进部分产品向委托生产方面的切换等重组举措。此次,从今后在新加坡的生产业务的扩展及有效地运用海外基地的角度考虑,决定 将瑞萨半导体新加坡所拥有的设备转让给J-Devices公司的全资子公司J-Devices半导体,同时将在瑞萨半导体新加坡生产的产品转移至在汽车电 子产品方面有着丰富经验的J-Devices半导体及其他瑞萨电子的后工序生产子公司。

 

  瑞萨电子希望能通过积极推进海内外生产基地的重组,将自身生产基地的生产效率发挥到极限,并且维持高生产率,与此同时,灵活运用外包资源实现生产的整体最佳化、高效率化,提高成本竞争力,实现能创造出利润的生产体制。

 

2. 本次转让及委托生产的日程

2-1. 本次转让的日程

  本次转让期望于截至于2016年3月31日的财年内完成(计划)

2-2. 委托生产的日程

  委托生产期望于截至于2016年3月31日的财年下半期内开始(计划)

 

3. 未来展望

  随着本次转让,瑞萨已经遵照当地政策,开始与当地的工会之间进行协商,以在截至于2016年3月31日的财年下半期内结束在瑞萨半导体新加坡的生产事宜。关于瑞萨半导体新加坡未来更多具体事宜,瑞萨将在信息决定之后将另行通知。

 

  此 外,本次转让之后,瑞萨计划将正在瑞萨半导体新加坡生产的产品,转移至J-Devices半导体的熊本工厂及瑞萨电子的海外后工序生产公司、 Renesas Semiconductor KL Sdn. Bhd.及瑞萨半导体九州山口株式会社的大分工厂,并将继续为用户提供同等品质和性能的产品。

 

  本次转让对瑞萨截至于2014年3月31日的财年合并业绩的影响非常轻微。

  关于瑞萨半导体新加坡的概况请参考附表

 

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关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。


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