瑞萨电子关于提高企业价值的发展战略

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Investor Relations

2012年12月10日

2012年12月10日,日本东京讯 — 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨”),在今年7月3日及9月28日发布了题为「关于构建稳固的收益结构的诸项对策」,及「关于为构建稳固的收益结构而采取的结构性调整正在顺利实施」的新闻稿,目前各项相关对策正在加紧落实。

 

  瑞萨以构筑公司盈利机制为目标,于2010年4月1日进行了公司业务整合,大力推进以全球市场份额遥遥领先的微控制器为支柱的业务整体优化组合和生产结构改 革,两年实现了约20%的固定费用削减,切实落实了各项措施。但是,由于受到去年东日本大地震和全世界经济形势不稳定等因素的影响,还需要进一步的措施来 应对世界经济和日本市场急剧的环境变化。

 

  通过实施今年7月3日公布的提前退休优待制度和国内生产基地 大幅度重组方案推进了业务及生产结构的改革。通过提前退休优待制度的实施,如今年10月16日公布的共有7,446名员工报名,截至10月31日全体报名 员工顺利离职。此外,关于国内生产基地的重组,今年10月12日公布的关于“将旗下的Renesas High Components, Inc. (青森工厂)转让给AOI株式会社”的有关事宜已达成一致,现在按计划推行,进展顺利。瑞萨今后仍将不断努力,致力于建立完善的组织及营运体制,同时,在 目前经营体制下,为进一步提高竞争力,采取优化人员结构等合理化措施。

 

  此外,关于改善财务 状况,正如今年9月28日公布的,除了向瑞萨的大股东及主要交易银行筹措了共计970亿日元的新资金以外,与主要交易银行签署辛迪加贷款协议将总额为 1,611亿日元的短期贷款改为长期贷款,以确保资金的长期稳定,以此使目前正在推进的机构改革在确保资金的前提下得以顺利实施。

 

  另, 如本日发布的「配发新股予第三方的融资以及作为主要股东、主要股东的第一大股东、母公司及有关其他关联公司变动的通知」所述,为建立能够应对世界经济和日 本市场环境剧变的坚实财务基础,集中向业绩复苏的重点领域投资,瑞萨决定以株式会社产业革新机构、丰田汽车株式会社、日产自动车株式会社、株式会社 Keihin、株式会社电装、佳能株式会社、株式会社尼康,Panasonic株式会社及株式会社安川电机作为配发第三方,以配发股份予第三方的方式,进 行总额1,500亿日元的融资(以下,「配发新股予第三方的融资方案」)。关于融资的详情,请参照今日发布的「配发新股予第三方的融资以及作为主要股东、 主要股东的第一大股东、母公司及有关其他关联公司变动的通知」。

 

  随着电子设备和社会基础设施迅速网络化的智能社会的到来,目前主要用于控制系统的MCU和主要用于IT设备内的SoC迅速地融合,以MCU为主轴的新型控制器市场不断扩大。在发达国家和新兴国家同时进行的这些变化对半导体产业来说是一个借机开拓市场的利好消息。

 

  瑞萨本着强化效益基础及财务基础的策略,应对上述的市场变化,努力为顾客构筑高附加值的套件解决方案,更加强化与瑞萨的强项产品MCU套件解决方案中必不可 少的模拟功率器件,同时,努力提高SoC产品的竞争力。此外,在此套件解决方案里增加相应的IP和OS等软件通用平台,以缩短顾客的开发周期、为提升成本 竞争力和提高生产率贡献力量,实现在新兴市场的增长。

 

  为实现瑞萨在智能社会创造良好业绩的目标,此次通过配发股份予第三方募集的资金将用于下表所示的5个具体的增资项目中。以此保证在重点领域的销售额增长及效益稳定,提高企业价值及股东价值。

 

[本次第三方配发新股筹得资金的使用方案]

  具体用途 金额(百万日元) 预计支出时间
(i) MCU先进工艺开发及开发基础标准化的相关投资 40,000 2013年6月-2017年3月
(ii) 生产(试产,量产)相关设备投资 20,000 2013年6月-2017年3月
(iii) 汽车类半导体解决方案投资 40,000 2013年6月-2018年3月
(iv) 工业类半导体解决方案投资 40,000 2013年6月-2017年3月
(v) 重建管理基础的开发投资 10,000 2013年6月-2016年3月

 

(1) 提高核心竞争力

  为了提高核心竞争力,瑞萨首先对上表①MCU的28纳米先进工艺技术开发和开发基础的标准化等方面进行投资,以确保世界第一的绝对竞争优势。上表中②的生 产(试产、量产)相关的设备投资,是指为了提高现有量产工艺的效益的设备投资、提高已完成研发的先进工艺竞争力的设备投资,以及在模拟制品上运用更精细工 艺和更大硅晶片而进行的设备投资,以此提高产品竞争力。

 

(2) 提高解决方案提案能力

  关于上表中③及④的汽车类、工业类半导体解决方案投资,包括:以占世界第一的绝对优势的MCU为主轴向相关市场延伸,强化为客户进行套件解决方案提案时不 可或缺的模拟和功率半导体技术力量、为丰富产品线而进行的M&A或合作。为了进一步提高解决方案的提案能力,推进与嵌入式操作系统厂商、IP供应 商的M&A及合作,与新兴国家独立设计中心的合作与M&A。 此外,汽车领域的HEV/EV、汽车信息终端应用;工业领域中的智能电网、及前文阐述的电子设备、未来智能社会中随社会基础设施网络化进程而兴起的新兴控 制设备的高速增长,可预见到半导体市场不断扩大,瑞萨将会实现业务的持续增长。

 

(3) 提高对市场剧变的耐受性

  关于上表中⑤的重建管理基础的开发投资,是指:为了改善迅速响应市场剧变,提高决策速度的业务评价体系,加强生产设备的抗震性,加强硅晶片生产多元化,加强使客户能放心使用我们产品的BCP(业务持续计划),以实现瑞萨业务的持续增长。

 

  瑞萨将因为以上成长性投资,在全球激烈的竞争中脱颖而出,尽早改善效益,提高核心竞争力。此外,立志于中长期平台建设和业务增长,提高面向客户的解决方案的提案能力,优化客户体系,实现上述重点领域的销售及效益增长,进而提高瑞萨的企业价值及股东价值。

 

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。


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