2016年8月10日
  当第1四半期連結累計期間(3ヶ月)
(自 平成28年4月1日 至 平成28年6月30日)
  億円 %
売上高 1,520 100.0
    半導体売上高 1,475  
    その他売上高 44  
営業利益 186 12.2
経常利益 163 10.7
親会社株主に帰属する四半期純利益 100 6.6
設備投資額 190  
減価償却費等 145  
研究開発費 244  
   
米ドル為替レート(円) 111  
ユーロ為替レート(円) 124  
  当第1四半期連結会計期間
(平成28年6月30日)
  億円
総資産 8,232
純資産 3,755
自己資本 3,735
自己資本比率(%) 45.4%
有利子負債 2,379

(注)

① 億円未満を四捨五入して表示しております。

② 本四半期決算概要に記載された平成28年12月期第1四半期の連結財務情報につきましては、会計監査人による四半期レビューは終了しております。

③ 当社は、平成28年6月28日開催の第14期定時株主総会で、定款一部変更の件を決議し、平成28年度より決算期を3月31日から12月31日に変更しました。決算期変更の経過期間となる平成28年12月期につきましては、平成28年4月1日から平成28年12月31日の9ヶ月間となります。

④ 設備投資額は、有形固定資産(生産設備)および無形固定資産の発注額を表示しております。

⑤ 減価償却費等は、キャッシュ・フロー計算書上の減価償却費と長期前払費用償却額を合算した金額を表示しております。


ニュースリリースに掲載されている情報(製品価格、仕様等を含む)は、発表日現在の情報です。 その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご承知ください。

この記事をシェアする