近年来，使用感测数据的预测性维护和自动化的引入已引起关注，并且获取各种感测数据的需求也在增加。在温度控制领域，越来越多的情况是使用单个MCU设备来测量多个点的温度以及其他物理参数。
随着规格的多样化，使用的组件数量也随之增加。另一方面，对产品小型化的需求也在增加，并且要求减小板的安装面积。此外，器件的标准化和满足多样化的平台开发也成了一个问题。
为了应对这些挑战，瑞萨开发出RX23E-A，该芯片将高精度的24位ΔΣADC和MCU集成在一起，
该芯片是温度控制的理想之选。
瑞萨提供Peltier热电效应控制器参考设计，作为使用RX23E-A进行温度控制的示例。 该参考设计的主要基于RX23E-A单芯片MCU实现测量，控制和通信。
RX23E-A Peltier热电控制系统配置图
在该参考文献中，级联控制是通过在温度控制回路中增加一个电流控制回路来实现的。
级联控制是一种用于需要精确控制的应用中的控制方法，而RX23E-A具有许多功能，可以通过单个芯片来实现。我们已经开发了演示套件，并确认可以实现约5 m°C的控制分辨率。
另外，通过适当的调试，可以实现没有超调的高速响应。
5m℃阶跃响应波形
温度阶跃响应
如表中所示，该参考可以在轻的算术负荷下实现，为添加其他功能和实现更高级的算术处理留有余
地。通过使用RX23E-A，可以支持各种规格。
RX23E-A的计算负荷
*1 ICLK=32MHz
*2 500uS电流控制周期比率
该参考设计可用于需要开发高精度传感控制的单芯片方案。引入的解决方案在网站上发布为“ RX23E-A组珀尔帖冷却器温度控制示例应用说明”（文档编号：R01AN5535JJ0100）。 另外，该方案在网页上已发布。 请阅读。
访问此处获取RX23E-A产品。
访问此处获取RX23E-A RSSK
访问此处获取RX23E-A热电珀耳帖控制器的参考设计