タイトル 情報
Package Description MODULE PACKAGE, MODULE REQUIRES WAFER
Package Status Active
Package Type MODULE
クラス MODULE
Package Code MOD0
カテゴリ NP
Lead Count 0
Pb (Lead) Free No
長さ 0mm
Pb Free Category e0,
0mm
Thickness 0mm
Peak Reflow Temp 250.00°C, 260.00°C, 245.00°C
Pitch 0mm
Package Carrier Reel, Tray, Box
Pkg. Dimensions (mm) 0.0 x 0.0 x 0.0

ドキュメント

タイトル 分類 日付
PDF181 KB
パッケージ外形図
PDF218 KB
パッケージ外形図
PDF232 KB
パッケージ外形図
PDF186 KB
パッケージ外形図
PDF154 KB
パッケージ外形図
PDF265 KB
パッケージ外形図
PDF239 KB
パッケージ外形図
PDF194 KB
パッケージ外形図
PDF196 KB
パッケージ外形図
PDF59 KB
パッケージ外形図
PDF83 KB
パッケージ外形図
PDF100 KB
パッケージ外形図
PDF100 KB
パッケージ外形図
PDF101 KB
パッケージ外形図
PDF90 KB
パッケージ外形図
PDF62 KB
パッケージ外形図
PDF212 KB
パッケージ外形図
PDF66 KB
パッケージ外形図